HermeS®
HermeS® 玻璃晶圆基板具有气密的固体玻璃贯穿孔 (TGV),可实现超小型化、全气密传感器和晶圆级芯片尺寸 (WLCSP) 的微机电系统 (MEMS) 器件。 极细间距的贯穿孔可使电信号和电源可靠地传导到微机电系统 (MEMS) 器件中或从中导出。