FLEXINITY®
FLEXINITY® connect
FLEXINITY® connect 可作为硅和覆铜箔层压板等传统材料的高性能替代产品,用于先进封装基板。 FLEXINITY® connect 将完美匹配的材料与极其精确的尺寸相结合,达到更高的半导体封装水平。
特点
肖特 FLEXINITY® connect 专为满足先进封装行业极具挑战性的需求而量身定制,可提供全面的设计灵活性,具有最高的I/O数量,确保最大的最终产品稳定性。 FLEXINITY® connect 将最高的产品性能与最低的电损耗和制造成本相结合。
您获得的优势
- 可灵活确定贯通玻璃通孔的位置,提供全面的设计自由度。
- 直孔形状可确保最低的电阻。
- 在大尺寸面板上快速量产,以最低成本达到最高的I/O数量。
- 经过调整的热膨胀,确保最高的产品产量和可靠性。
- 带框架的大尺寸空腔,用于嵌装您的器件。
- 介电常数低,降低最终产品的功耗。
FLEXINITY® mini
肖特 FLEXINITY® mini 提供一系列高精度小型特种平板玻璃,尺寸介于10毫米以下到1毫米之间,具有极小的公差和出色的棱边质量。 FLEXINITY® mini 可装在创新框架中,无需使用工具即可简单分离,可提供几何形状公差很高的通孔。
特点
肖特 FLEXINITY® mini 受到光电元件和消费电子行业的推动,可提供高强度和广泛的设计灵活性,具有微型化尺寸和出色的质量。 FLEXINITY® mini 不仅具有极高的几何精度和均匀的棱边外观,而且还可提供微米级别的通孔结构。 方便的带框架型号使客户能够快速、经济地清洁和涂覆玻璃。
您获得的优势
- 被分离的玻璃件非常小,尺寸在10毫米以下和1毫米之间。
- 几何形状几乎不受限制,精度极高。
- 尺寸和自由形状的公差达到+/-10微米,尺寸最小可达几毫米。
- 可选微米级别的通孔。
- 棱边质量非常均匀,切削量极小。
- 可选带框架型号,便于清洁和涂覆。