玻璃为半导体的未来赋能
在数字化和人工智能时代，这些大趋势正在突破技术的界限。HPC/AI、自动驾驶、卫星通信、先进的移动技术、医疗诊断和物联网等应用对算力的要求越来越高。为实现算力的提升，行业对 IC 封装的创新也提出进一步要求。新材料的应用推进了封装的创新，持续拓展了摩尔定律。作为半导体行业的新材料，高科技玻璃在推动半导体行业和人工智能等大趋势方面发挥重要作用。肖特拥有140年的深厚经验，为各行各业提供类型丰富的特种材料解决方案，与 IC 封装行业开展合作，实现晶圆和面板级别的高密度互连。了解我们丰富的半导体级平板玻璃产品组合，这些解决方案专为半导体设备和工艺中的永久性和临时性应用而设计。欢迎联系我们，期待与您共同开创未来。
实现极致精度的玻璃解决方案
肖特提供具有各种热学、机械和电气特性的高端玻璃平板和晶圆，均符合半导体行业质量标准。我们提供广泛的玻璃类型和厚度，以及出色的内部和表面质量，这些使得肖特成为备受青睐的供应商。我们根据半导体行业的需求提供可大规模生产的高质量解决方案，确保每种产品应用的可靠性和高效率。
引领技术进步的方向
在肖特，我们对探索的热爱推动着我们突破技术界限。我们的创新玻璃解决方案助推各个突破性创新项目，改变各行各业与人们的生活。作为一家值得信赖的合作伙伴，我们提供高质量的材料和专业支持，确保您的半导体项目取得成功，将挑战转化为创新。共同携手，我们就能塑造技术的未来。
适用于先进半导体领域的解决方案
载体晶圆和载体面板：精密加工
玻璃载板晶圆可简化 3D IC 封装、晶圆减薄和扇出晶圆级封装 (FO-WLP) 等过程。肖特玻璃晶圆和平板具有可供选择的热膨胀系数，以及优异的机械性能和化学稳定性，高透射率和几何精度，是前端和后端封装工艺的首选。这些晶圆具备出色的透明度，确保生产过程中的精确对位和操作。
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玻璃平板：异质异构封装的优选
IC 基板和互插件可使用玻璃代替聚合物或硅，对于芯片和无源组件的高密度互连至关重要。肖特玻璃板具有多种热膨胀系数 (CTE) 特性，提供出色的耐热性和耐化学性，是微结构化和金属化的理想选择。出色的原片玻璃质量和广泛的 CTE 选择为产品提供了卓越的加工性能和精度。
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适用于高科技应用的丰富的玻璃解决方案
肖特提供一系列性能出色的材料，可满足各种高科技应用需求。我们的核心产品组合基于扎实的玻璃技术，支持低于 200 µm 至数毫米的厚度范围，热膨胀系数 (CTE) 介于 3 和 10 ppm/K 之间，并具有更高的性能。肖特玻璃产品可实现超低总厚度变化 (TTV) 低至 < 0.5 µm，粗糙度小于 1 nm，可确保为先进的半导体技术提供精确、可靠和高性能的解决方案。
适用于半导体行业的应用
肖特在半导体行业的持续创新
自成立以来，肖特一直处于材料科学的前沿，不断突破技术界限。我们最近在图案化玻璃晶圆和扩大玻璃基板产品组合方面的进步也体现了这一传统。这些创新通过提高性能和微型化，彻底改变了芯片封装行业，满足下一代半导体技术的严格要求。我们追求卓越的精神推动着我们提供创新解决方案，促进电子行业不断发展进步。
您想了解半导体玻璃如何为您提供解决方案吗？欢迎与我们联系！
无论您是需要更多信息、样品、报价还是项目建议，我们都愿意与您进行交流。