TEC TO 封装(扁平型)

用于 DML 应用的散热管座,是盒式封装的经济型替代品。

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关于

肖特 TEC TO 封装是一种新开发的同轴封装(TO),非常适合需要热电冷却器(TEC)的激光二极管。 热电冷却器可实现受控的散热过程,从而获得可调、稳定的激光波长以及更高的功率信号传输。

TEC TO(扁平型)可满足10Gb以太网、CPRI、XGPON 以及其他可调谐激光器应用的单通道 DWDM 中的主动冷却要求。

产品特点

  • 可用于硅光子学应用。
  • 可提供带有铜散热片的类型。
扁平 TEC