TEC TO 封装（扁平型）
用于 DML 应用的散热管座，是盒式封装的经济型替代品。
关于
肖特 TEC TO 封装是一种新开发的同轴封装（TO），非常适合需要热电冷却器（TEC）的激光二极管。 热电冷却器可实现受控的散热过程，从而获得可调、稳定的激光波长以及更高的功率信号传输。
TEC TO（扁平型）可满足10Gb以太网、CPRI、XGPON 以及其他可调谐激光器应用的单通道 DWDM 中的主动冷却要求。
产品特点
- 可用于硅光子学应用。
- 可提供带有铜散热片的类型。
