EML TEC TO 封装(Pedestal 型)

用于 EML 应用的散热管座,是盒式封装的经济型替代品。

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关于

肖特 TEC TO 封装是一种新开发的同轴封装(TO),非常适合需要热电冷却器(TEC)的激光二极管。 热电冷却器可实现受控的散热过程,从而获得可调、稳定的激光波长以及更高的功率信号传输。

TEC TO(底座)适用于10Gb以太网、CPRI、XGPON 以及其他可调谐激光器应用的单通道 DWDM 中的 EML 芯片。

产品型号

模块 速度 OSA 类型 光纤 TO Can 说明 功能
XFP 25 Gbps
50 Gbps
Tx SMF TO-56,1 x 50-ohm,6+1 TEC 有较大空间,2 TEC 引脚,
单独的热敏电阻,MPD,LD 偏置,
50欧姆信号引脚,1个接地引脚

产品图片

25G EML 散热管座

25G EML 散热管座

带元件的 25G EML 散热管座

带元件的 TEC TO

50G 散热式 EML 管座

50G 散热式 EML 管座

带元件的 50G 散热式 EML 管座

带元件的 50G 散热式 EML 管座

产品性能

25G EML 散热管座

S11 (dB) – 回损

S11 (dB) – 回损

S11: 优于 -15dB @30GHz,速率最高达 25Gbps。

S21 (dB) – 插入损耗

S21 (dB) – 插入损耗

S21: 3dB 带宽优于30GHz。

Pedestal TEC TO- 模拟结果 - 端口1端口2

Pedestal TEC TO- 模拟结果 - 端口1端口2

50G EML 散热管座

插损和回损

模拟基于2.5毫米高的 LD

模拟基于2.5毫米高的 LD S11: 优于 -15dB @40GHz S21: 3dB 带宽优于60GHz

带 TEC、FPC 和 EML 过渡块的管座

带 TEC、FPC 和 EML 过渡块的管座

56Gbaud PAM4 眼图与 50G EML 芯片

56Gbaud PAM4 眼图与 50G EML 芯片

50G Pedestal TEC TO 模拟图,端口1

50G Pedestal TEC TO 模拟图,端口1

50G Pedestal TEC TO 模拟图,端口2、3、4

50G Pedestal TEC TO 模拟图,端口2、3、4