EML TEC TO 封装
用于 EML 应用的散热管座，是盒式封装的经济型替代品。
关于
肖特 TEC TO 封装是一种新开发的同轴封装（TO），非常适合需要热电冷却器（TEC）的激光二极管。 热电冷却器可实现受控的散热过程，从而获得可调、稳定的激光波长以及更高的功率信号传输。TEC TO（延长的贯通件）适用于10Gb以太网、CPRI、XGPON 和其他可调谐激光器应用。
产品特点
- 优化的25或50欧姆的延长贯通件。
- 为TEC、陶瓷过渡块和45度反射激光而设计。
产品图片
产品性能
S11 (dB) – 回损
S11： 优于 -15dB @10GHz，速率最高达 10Gbps。
S21 (dB) – 插入损耗
S21： 3dB 带宽优于15GHz。
肖特 EML TEC TO 图
