EML TEC TO 封装

用于 EML 应用的散热管座,是盒式封装的经济型替代品。

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关于

肖特 TEC TO 封装是一种新开发的同轴封装(TO),非常适合需要热电冷却器(TEC)的激光二极管。 热电冷却器可实现受控的散热过程,从而获得可调、稳定的激光波长以及更高的功率信号传输。

TEC TO(延长的贯通件)适用于10Gb以太网、CPRI、XGPON 和其他可调谐激光器应用。

产品特点

  • 优化的25或50欧姆的延长贯通件。
  • 为TEC、陶瓷过渡块和45度反射激光而设计。

产品图片

TEC TO 封装
带元件的 TEC TO

产品性能

S11 (dB) – 回损

S11 (dB) – 回损

S11: 优于 -15dB @10GHz,速率最高达 10Gbps。

S21 (dB) – 插入损耗

S21 (dB) – 插入损耗

S21: 3dB 带宽优于15GHz。

肖特 EML TEC TO 图

肖特 EML TEC TO 图