DML TEC TO 封装
高性能、微型、经济，可替代盒式封装。
关于
肖特 TEC TO 封装是一种新开发的同轴封装（TO），非常适合需要热电冷却器（TEC）的激光二极管。 热电冷却器可实现受控的散热过程，从而获得可调、稳定的激光波长以及更高的功率信号传输。DML TEC TO 适用于 25G CPRI、XGPON OLT Tx 和其他可调谐激光器应用的单通道 DWDM。
产品特点
- 专门用于 25G DFB 激光器（在 TEC 上）。
- 包括具有25欧姆阻抗 G-S-G-S-G-G 的基板，传输速率25GBit/s。
- 不对称设计，可实现价格合理的大批量生产。
- XGPON 中的潜在应用。
产品图片
产品性能
S11 (dB) – 回损
S11： 优于 -15dB @25GHz，速率最高达 25Gbps。
S21 (dB) – 插入损耗
S21： 3dB 带宽优于30GHz。
DML TEC TO模拟图
双塔 DML TEC TO
S11 (dB) – 回损
S11： 优于 -15dB @20GHz，速率最高达 25Gbps。
S21 (dB) – 插入损耗
S21： 3dB 带宽优于35GHz。
双柱型TO模拟图 - 端口1端口3
双柱型TO模拟图 - 端口2端口4
