DML TEC TO 封装

高性能、微型、经济,可替代盒式封装。

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关于

肖特 TEC TO 封装是一种新开发的同轴封装(TO),非常适合需要热电冷却器(TEC)的激光二极管。 热电冷却器可实现受控的散热过程,从而获得可调、稳定的激光波长以及更高的功率信号传输。

DML TEC TO 适用于 25G CPRI、XGPON OLT Tx 和其他可调谐激光器应用的单通道 DWDM。

产品特点

  • 专门用于 25G DFB 激光器(在 TEC 上)。
  • 包括具有25欧姆阻抗 G-S-G-S-G-G 的基板,传输速率25GBit/s。
  • 不对称设计,可实现价格合理的大批量生产。
  • XGPON 中的潜在应用。

产品图片

DML TEC TO
DML TEC TO 与组件
DML TEC TO - 双塔

产品性能

S11 (dB) – 回损

S11 (dB) – 回损

S11: 优于 -15dB @25GHz,速率最高达 25Gbps。

S21 (dB) – 插入损耗

S21 (dB) – 插入损耗

S21: 3dB 带宽优于30GHz。

DML TEC TO模拟图

DML TEC TO模拟图

双塔 DML TEC TO

S11 (dB) – 回损

S11 (dB) – 回损

S11: 优于 -15dB @20GHz,速率最高达 25Gbps。

S21 (dB) – 插入损耗

S21 (dB) – 插入损耗

S21: 3dB 带宽优于35GHz。

双柱型TO模拟图 - 端口1端口3

双柱型TO模拟图 - 端口1端口3

双柱型TO模拟图 - 端口2端口4

双柱型TO模拟图 - 端口2端口4