用于TO封装的铜制散热管座
用于大功率或可见光激光应用的散热功能。
关于
使用大功率激光器时，散热可能成为大问题。 铜的导热性很高，有助于应对这一挑战。 铜制散热管座适用于手势识别应用、微型投影仪、激光雷达、汽车大灯等。
产品特点
- TO 管座上焊接了铜热沉片或内嵌铜块。
- 铜的形状可定制。
- 横向定位精度高于±0.03毫米（< < 2.0°）。
- 散热效率高，确保气密性。
铜制热沉管座
内嵌铜块管座
产品性能
热模拟显示铜热沉片具有出色的冷却能力。 铜热沉片可将芯片温度降低约20°C。铜制热沉管座可将芯片温度降低21°C。
实验环境： TA（环境温度）= 25.0°C，PH（热功率）= 6.0W：
实验环境： TA（环境温度）= 25.0°C，PH（热功率）= 6.0W：
实验环境： TA（环境温度）= 70.0°C，PH（热功率）= 6.0W：
实验环境： TA（环境温度）= 70.0°C，PH（热功率）= 6.0W：
铜制热沉管座可将芯片温度降低22°C。
实验环境： TA（环境温度）= 25.0°C，PH（热功率）= 3.0W：
实验环境： TA（环境温度）= 25.0°C，PH（热功率）= 3.0W：
实验环境： TA（环境温度）= 105.0°C，PH（热功率）= 3.0W：
实验环境： TA（环境温度）= 105.0°C，PH（热功率）= 3.0W：