用于TO封装的铜制散热管座

用于大功率或可见光激光应用的散热功能。

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关于

使用大功率激光器时,散热可能成为大问题。 铜的导热性很高,有助于应对这一挑战。 铜制散热管座适用于手势识别应用、微型投影仪、激光雷达、汽车大灯等。

产品特点

  • TO 管座上焊接了铜热沉片或内嵌铜块。
  • 铜的形状可定制。
  • 横向定位精度高于±0.03毫米(< < 2.0°)。
  • 散热效率高,确保气密性。

铜制热沉管座

铜制热沉管座

内嵌铜块管座

内嵌铜块管座

产品性能

热模拟显示铜热沉片具有出色的冷却能力。 铜热沉片可将芯片温度降低约20°C。

铜制热沉管座可将芯片温度降低21°C。

模拟图82.4°C。

实验环境: TA(环境温度)= 25.0°C,PH(热功率)= 6.0W:

模拟图61.1°C。

实验环境: TA(环境温度)= 25.0°C,PH(热功率)= 6.0W:

TO 模拟图128.3°C。

实验环境: TA(环境温度)= 70.0°C,PH(热功率)= 6.0W:

TO 模拟图106.6°C。

实验环境: TA(环境温度)= 70.0°C,PH(热功率)= 6.0W:

铜制热沉管座可将芯片温度降低22°C。

TO 模拟图56.4°C。

实验环境: TA(环境温度)= 25.0°C,PH(热功率)= 3.0W:

TO 模拟图34.6°C。

实验环境: TA(环境温度)= 25.0°C,PH(热功率)= 3.0W:

 

TO 模拟图136.4°C。

实验环境: TA(环境温度)= 105.0°C,PH(热功率)= 3.0W:

TO 模拟图114.6°C。

实验环境: TA(环境温度)= 105.0°C,PH(热功率)= 3.0W: