肖特 Primoceler 的玻璃微键合
医疗设备和植入物
过去40年里,医疗植入物被封装在钛中。 采用肖特 Primoceler 的玻璃微键合技术,可在植入物中使用玻璃,并确保气密密封。 特制的玻璃类型具有生物相容性和射频透过性,可实现数据和电力无线传输。 精密的密封过程不使用环境热量,可制造出极度微型化的尖端成品元件。
航空航天
玻璃微键合技术可制造可靠的全玻璃封装,在恶劣环境中具有很高的稳定性。 全气密封装可确保设备稳定运行——这在不允许发生故障的航空航天环境中至关重要。 之前,肖特 Primoceler 一直在支持欧洲航天局,参与相关项目。
微机电系统(MEMS)
肖特 Primoceler 利用玻璃微键合技术,使用超薄玻璃制造微机电系统的气密封装,最大限度地提高芯片封装面积比。 精确的室温激光密封能够使被封装的有源部件防潮,不受键合过程的影响。 要满足贯通要求,可以使用高度可靠的肖特 HermeS® 气密贯通玻璃通孔(TGV)晶圆。
晶圆级微光学元件
微光学元件越来越多地用于日常设备。 例如嵌入移动设备的摄像头、手势感应和 3D 扫描装置,这些都需要极高的精度。 玻璃微键合技术可实现微型化组装和精密的气密密封,有助于成功实现微光学应用的功能。