AF 32® eco
AF 32® eco 为消费电子产品、光学、半导体、MEMS、RF 和微型显示器领域提供解决方案。 AF 32® eco 的热膨胀系数与硅片的一致，是广泛封装应用适用的一种适应性强且可靠的选择。
3D 成像和传感
SCHOTT AF 32® eco 是 3D 成像和传感应用中红外窄带滤光片的理想基片。 同时也是结构光和飞行时间(ToF)传感器、立体成像和 LiDAR 的重要组成部分，有助于人脸识别、距离检测和扫描等功能。 此外，还有其他关键应用领域，例如摄像头自动对焦和视频辅助功能、3D 建模以及增强现实和虚拟现实技术。
了解更多相机成像
AF 32® eco 作为晶圆级封装解决方案非常有效，在相机成像领域发挥着重要作用。 由于 AF 32® eco 热膨胀系数与硅片一致，因此成为硅晶圆盖板的理想选择。 SCHOTT产品在尺寸、形状和厚度方面提供高度灵活的选择，外加 AF 32® eco 高均匀透过率特性，使其成为一种适应性强且可靠的选择。
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半导体和 MEMS
由于 AF 32® eco 与硅元件兼容，它在半导体系统中发挥着非常有效的作用。 硅减薄正在成为半导体元件制造过程中的一个重要工艺，AF 32® eco 可以用于硅的临时键合解决方案。 凭借这些特性，AF 32® eco 可用作 MEMS 器件的高质量的薄晶圆玻璃盖板或基板。
RF 和 HF
从智能手机市场到可穿戴设备和汽车领域，AF 32® eco 在涉及 RF（射频）和 HF（高频）设备的应用中发挥着关键作用。 AF 32® eco 介电损耗较低，可用作 SAW 滤波器基片，将电信号转换为声波，然后再转换回来。 并且将在不断发展壮大的 5G 通信行业中发挥关键作用。
微型显示器
微型显示器，例如 LCoS、microOLED 和 microLED，依赖高质量的玻璃元件（如 AF 32® eco ）来实现最佳性能。 AF 32® eco 能够最大限度地提高光透射质量，成为投影仪、近眼显示(NTE)设备、平视和头戴式显示器、电子取景器以及增强和虚拟现实系统的理想选择。
