SCHOTT® low-loss

SCHOTT® low-loss 玻璃是一种具有卓越性能的硼硅酸盐玻璃,专为高频应用量身定制。它具有低介电常数、最小介电损耗和与半导体行业相匹配的 CTE,在高科技应用中是理想的先进基板材料。它旨在增强射频通信和传感应用,是现有高频基板的、有吸引力的替代品。它当前可用作研发材料,提供广泛的厚度范围和卓越的表面质量,从而彻底改变这一领域。

出色的介电性能,适用于射频通信和传感应用

低介电系数

SCHOTT® low-loss 玻璃的介电常数 (Dk) 为 4.0,可实现高性能宽带天线设计。它支持高效的信号传播,并可最大限度地减少信号延迟,这对于先进的电信和雷达系统至关重要。

低介电损耗

在我们的材料系列中,SCHOTT® low-loss 玻璃具有最低的介电损耗,可确保以最小的衰减,实现高效信号传输。对于保持信号完整性至关重要的高频应用而言,此属性至关重要。

光滑表面

SCHOTT® low-loss 玻璃的粗糙度为 Ra < 5 nm,表面格外纯净。它与金属化解决方案相结合,能够以最小的散射损耗设计射频线路,提高高频应用中的整体性能。

为半导体优化的 CTE

SCHOTT® low-loss 玻璃的热膨胀系数 (CTE) 与硅晶圆的热膨胀系数精确匹配(α [10-6 K-1] = 3.29)。其兼容性可确保与半导体组件无缝集成,提高电子设备的稳定性和可靠性。
一般特性
密度 ρ [g/cm3] 2.14

 

热学特性
热膨胀系数α [10-6 K-1] 3.29
导热性 λ(25 °C) [W/(m·K)] t.b.d.
比热容 Cp(20 °C; 100 °C) [J/K]
t.b.d.
转化温度Tg [°C] 467
1014.5 dPas 时的应变点 [°C] 548
1013 dPas 时的退火点 [°C]
538 
107.6 dPas 时的软化点 [°C]
750
104 dPas 时的工作点 [°C]

1143

 

电学特性

频率

f [GHz]

介电系数 

ε ± 0.1 / 测量值

相切 delta tan δ

± 0.0005/ 测量值

1 4.05 0.0011
2 4.05
0.0013
2.45 4.05
0.0014
5 4.05 0.0017
10 4.05 0.0021
15 4.05
0.0024
24 4.05
0.0028
77 4.05
0.0047
110 4.05
0.0061
Log10 体积电阻率 ρ [Ω·cm]
T = 250 °C 10.7
 

T = 350 °C

8.8
 
TK100 [°C]
405  

 

机械特性
杨氏模量 E [GPa] 51
泊松比 ν 0.223
剪切模量 G [GPa]
21
维氏硬度 [HV]
t.b.d.
马氏硬度 [HM]
t.b.d.
努氏硬度
t.b.d.

 

光学特性
光弹性常数 C [nm/ (cm MPa) ] t.b.d.
透射率 t.b.d.

 

原片玻璃的化学稳定性
耐水解性(依据 DIN ISO 719)  
水解等级 HGB 1
耐酸性(依据 DIN 12116)
 
酸性等级
S1W
耐碱性(依据 DIN ISO 695)
 
碱性等级
A3

 

折射率

SCHOTT® low-loss 玻璃的折射率图表

介电损耗

SCHOTT® low-loss 玻璃的介电损耗图表

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