HermeS®
HermeS® 密封式玻璃通孔晶圆具有卓越的可靠性、出色的射频性能、极高的光学透明性，提供可与硅进行阳极键合的选择。这些性能使其可以生产微型MEMS系统驱动的设备和传感器。
晶圆规格
| 晶圆技术参数 | |||
|---|---|---|---|
| 晶圆厚度 | 500 ±20 μm (最小 280 μm) | ||
| 晶圆尺寸 | 4 英寸、6 英寸、8 英寸 | ||
| 接触通孔间距 | 250μm | 200μm | 150μm* |
| 接触通孔直径 | 100μm | 80μm | 50μm* |
| 通孔密度 | 50k* (6"), 100k* (8") | ||
| 通孔材料 | 钨（W）– 与 Borofloat®33 和 Af32®eco33 相结合 铁镍合金（FeNi42）– 与 D 263®Teco 相结合 （可根据要求提供其他规格） |
||
| 气密性 | [≤ 1 × 10–9Pa · m3/s], [≤ 1 × 10–8mbar/s], [≤ 1 × 10–8atm cc/s] | ||
*正在开发中
玻璃规格
| 玻璃技术参数 | |||
|---|---|---|---|
| 玻璃材料 | Borofloat®33 | AF 32®eco 33 | D 263®T eco |
| 热膨胀系数 |
3.25 x 10-6/K （与硅匹配） |
3.2 x 10-6/K （与硅匹配） |
7.2 x 10-6/K |
| 介电常数（1 MHz） | 4.6 | 5.1 | 6.7 |
| 折射率（在600 纳米） | 1.47 | 1.51 | 1.52 |
吕超
销售经理