HermeS®

微电子机械系统（MEMS）设备的可靠性和性能取决于其封装技术的长期耐用性。 坚固的材料和小型化的设计选择使 HermeS® 密封式贯通玻璃通孔（TGV）晶圆具有惊人的多功能性，在医疗领域、电信行业以及工业和汽车领域运作中发挥着关键作用。