HermeS®

微电子机械系统(MEMS)设备的可靠性和性能取决于其封装技术的长期耐用性。 坚固的材料和小型化的设计选择使 HermeS® 密封式贯通玻璃通孔(TGV)晶圆具有惊人的多功能性,在医疗领域、电信行业以及工业和汽车领域运作中发挥着关键作用。 
A tiny micro-electro-mechanical system with SCHOTT HermeS® Hermetic Through Glass Vias Wafers

工业和汽车微电子机械系统传感器

对于以微电子机械系统为动力的设备和传感器而言,制造条件可能极其恶劣。 例如,腐蚀性工业和汽车生产线上的压力传感器需要 TGV 晶圆技术的防护,以在严苛的制造条件下得以使用并高效率运行。

A satellite using SCHOTT HermeS® TGV Wafers for radio frequency operations

射频微电子机械系统

通讯系统利用了 SCHOTT HermeS® 密封式贯通玻璃通孔的优势,因为它们的小型化设计和良好的密封性使其具有出色的射频特性。

Surgeons operating on a patient using medical equipment with SCHOTT HermeS® TGV Wafers

医疗微电子机械系统

SCHOTT HermeS® 密封式贯通玻璃通孔晶圆是容纳医疗微电子机械系统设备(如血压传感器和神经刺激器)的理想选择,因为坚固的电子封装可保护设备免受体液侵蚀。

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吕超, 销售经理
吕超

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