A scientist inspecting a SCHOTT HermeS® Hermetic Through Glass Via (TGV) Wafers

HermeS®

HermeS® 玻璃晶圆基材具有密封的固态贯通玻璃通孔(TGV),可实现晶圆级芯片尺寸(WLCSP)的超小型、全密封传感器和微电子机械系统(MEMS)设备。 极细间距的通孔使电信号和电源从 MEMS 设备传进传出。 
A magnified section of a SCHOTT HermeS® Hermetic Through Glass Via (TGV) Wafer

超可靠的芯片级微电子机械系统封装

从宏观到微观,HermeS® TGV 晶圆均提供用于微电子机械系统设备的电子封装,包括在大型工业和汽车传感器以及医疗设备中的小型化应用,其中,封装的医用电子产品可长期承受体液和灭菌循环的影响。

Diagram of a chip-sized MEMS package using SCHOTT HermeS® Hermetic Through Glass Via (TGV) Wafers

与贯通硅通孔(TSV)和陶瓷封装相比的优势

由于玻璃具有更高的耐受性,HermeS® TGV 晶圆可以显著延长微电子机械系统设备的长期使用效率。 此外,它还具有优异的射频性能和光学透明度,而超小型的这款产品使占位面积比陶瓷封装小 80%,原因是密封式贯通玻璃通孔可以直接与硅胶微电子机械系统相连。

展会与活动

2022年11月14日至17日,在德国杜塞尔多夫举行的COMPAMED展会上,与我们的专家进行现场交流。

下一个活动

11月

14 - 17

COMPAMED 2022

杜塞尔多夫,德国

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