HermeS®
HermeS® 玻璃晶圆基材具有密封的固态贯通玻璃通孔（TGV），可实现晶圆级芯片尺寸（WLCSP）的超小型、全密封传感器和微电子机械系统（MEMS）设备。 极细间距的通孔使电信号和电源从 MEMS 设备传进传出。
超可靠的芯片级微电子机械系统封装
从宏观到微观，HermeS® TGV 晶圆均提供用于微电子机械系统设备的电子封装，包括在大型工业和汽车传感器以及医疗设备中的小型化应用，其中，封装的医用电子产品可长期承受体液和灭菌循环的影响。
与贯通硅通孔（TSV）和陶瓷封装相比的优势
由于玻璃具有更高的耐受性，HermeS® TGV 晶圆可以显著延长微电子机械系统设备的长期使用效率。 此外，它还具有优异的射频性能和光学透明度，而超小型的这款产品使占位面积比陶瓷封装小 80％，原因是密封式贯通玻璃通孔可以直接与硅胶微电子机械系统相连。
极高的密封性
肖特领先的玻璃-金属密封技术使我们的 TGV 晶圆电子封装保持完全密封，能为电子信号和电源通过 MEMS 设备提供保护。
详细了解材料特性
卓越的可靠性
由于玻璃具有更高的耐机械性、耐热性和耐化学性，因此 MEMS 设备可提供持久性能。
高射频性能
由于玻璃的低介电常数和高导电通孔材料，它具有出色的射频性能。
光学透明度
透明的玻璃可在微电子机械系统设备的生产过程中实现更好的加工和品质控制。
小型化封装
由于 TGV 可以直接与硅胶 MEMS 相连，因此 HermeS® 可以实现超小型化的设计。
