기판 및 웨이퍼

SCHOTT 기판과 웨이퍼 제품군에는 다양한 CTE, 두께 및 기하학적 특성을 가진 광범위한 유리 제품들의 포트폴리오가 포함됩니다. 또한, SCHOTT을 통해 글로벌 R& D 네트워크에 접속할 수 있으며, 개발부터 출시까지 탁월한 가공 기술과 전문가 지원을 받을 수 있습니다.

고객의 필요에 적합한 CTE

SCHOTT는 광범위한 응용 분야에 적합한 다양한 유리 웨이퍼를 제공하며 고객과 긴밀하게 협력하여 이상적인 솔루션을 제공합니다. 3.2 x 10⁻⁶/ ºC – 9.4 x 10⁻⁶/ ºC의 넓은 스펙트럼의 CTE를 가진 당사의 웨이퍼는 매우 정밀한 고객 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

뛰어난 수준의 연마

SCHOTT 제품은 최첨단 제조 방식을 통한 장점을 누릴 수 있습니다. 고유한 다운 드로잉 공정을 통해 매끄러운 표면을 만들 수 있습니다. 또한 혁신적인 표면 처리 가공법은 매우 낮은 TTV를 생성하는 데 도움이 되며, 이러한 두 가지 방법 모두 표면을 매우 매끄럽게 만듭니다.

최저 수준의 평탄도 및 TTV

최고 수준의 정밀성이 필요한 경우, SCHOTT 웨이퍼는 반도체 산업의 까다로운 표준보다 더 높은 품질을 제공합니다. 최소 0.6 µm까지 뛰어나게 낮은 수준의 평탄도 및 총 두께 변동성값(TTV)이 가능합니다.

반도체용 패키지

SCHOTT은 최초 혁신 및 개발 단계부터 대량 생산에 이르기까지 고객에게 전문가 지원을 제공합니다. 또한 개별 반도체 또는 고객 요구 사항에 따른 레이저 마킹을 제공합니다.

이용 가능한 소재

SCHOTT 기판 및 웨이퍼는 다음과 같은 소재로 제공됩니다.

FLEXINITY®
D 263®T eco
AF 32®eco
MEMpax®
BOROFLOAT®
SCHOTT RealView®
B 270®
AS 87 eco
FOTURAN® II

자세한 정보는 개요 페이지의 관련 제품을 참조하십시오.

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기판 및 웨이퍼

다양한 요구 사항에 대한 높은 정밀도