Three circular SCHOTT glass wafers on a blue background

기판 및 웨이퍼

SCHOTT은 수십 년 동안 기판 및 유리 웨이퍼 분야에서 풍부한 경험을 쌓아 이미징, 센싱, 반도체, 의료 및 생명공학 산업에 서비스를 제공하고 있습니다. 당사의 전문가는 고객이 요건에 맞는 솔루션을 개발할 수 있도록 지원합니다.

Four clear circular samples of SCHOTT MEMpax® thin borosilicate glass on a black background

두께에 관계 없이 타이트한 기하학적 공차

SCHOTT의 고유한 용융 기술과 첨단 가공 방식을 통해 0.03mm에서 3mm의 다양한 두께로 제품을 제조할 수 있으며 요청 시 맞춤형 두께로 공급할 수 있습니다. 모든 경우에서 엄격한 기하학적 공차는 까다로운 애플리케이션 환경에서도 항상 효율적이고 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다.

Four clear samples of SCHOTT Cut-to-Size Substrates in different shapes on a dark background

넓은 CTE 범위를 가진 다양한 유리 유형

SCHOTT는 웨이퍼 및 기판 제품에 사용할 수 있는 수많은 유리 유형에 따라 3.2 x 10-6/ºC ~ 9.4 x 10-6/ºC 범위의 열 팽창 계수(CTE)를 제공합니다. 이를 통해 당사의 다운 드로잉 생산 공정은 추가 연마가 필요 없는 우수한 파이어폴리싱된 표면을 만들어냅니다.

제품군

SCHOTT에서는 고객의 요구에 따라 연마와 비연마의 두 제품군을 제공합니다. 비연마 기판과 웨이퍼는 다양한 유리 종류로 사용할 수 있고 두께 선택이 가능하며, 낮은 기하학적 공차와 우수한 투과율을 자랑합니다. 반면, 연마 옵션은 우수한 TTV와 편평도가 더해집니다.

제품군에 대한 자세한 정보

폭넓은 선택 옵션으로 이상적인 솔루션 제공

SCHOTT의 유리 기판과 웨이퍼 제품군은 엄격한 테스트로 입증된 우수한 기술을 바탕으로 제작됩니다. 당사는 다양한 소재뿐만 아니라 첨단 가공 및 제조 기술을 이용하여 CTE 스펙트럼이 넓고 0.6µm 미만의 TTV 달성이 가능한 옵션을 갖춘 고성능 웨이퍼 및 기판을 생산합니다. 추가적인 장점으로는 다양한 두께, 낮은 기하학적 및 표면 공차, 그리고 필요 시 반도체에 사용 가능한 레이저 마킹 및 포장 방법이 있습니다.