MEMpax®

MEMpax®는 특별한 특성을 지닌 고유한 제품으로 다양한 응용 분야에 적합합니다. 가공에 필요한 내구성, 고온 접합에 대한 적합성, 다양한 크기 및 탁월한 낮은 두께 편차 등으로 MEMpax®의 가용성을 더욱 돋보이게 합니다.

뛰어난 내화학성

SCHOTT의 획기적인 BOROFLOAT®와 마찬가지로 MEMpax®는 최고의 화학적 내구성을 제공하여 가공 및 응용 분야의 가장 열악한 조건에서도 견딜 수 있습니다. MEMpax® 유리의 조성은 고품질의 전기 절연체이기도 합니다.

접합용

MEMpax®는 실리콘 웨이퍼에 적합한 열 팽창 계수(CTE)를 갖고 있어 실리콘 웨이퍼에 대한 유리의 양극 접합에서 매우 낮은 응력을 보장합니다. 표면 조도(일반적으로 Ra ≤ 0.5 nm)가 매우 낮아 이 공정을 더욱 용이하게 합니다.

작용할 수 있는 파장

MEMpax®는 BOROFLOAT®와 유사한 UV 범위 깊이를 포함하여 가시 파장 범위에서 높은 투과율을 나타냅니다. 따라서 반도체 공정에서 UV 디본딩에 매우 적합한 소재입니다.

적합한 형태, 크기 및 두께

SCHOTT는 고객의 요구에 최대한 구체적으로 부응하기 위해 고객과 협력하는 데 자부심을 갖고 있으며, 당사의 유리 웨이퍼를 통해 이를 실현합니다. 맞춤형 형태 뿐만 아니라 표준형 원형 모델로도 사용할 수 있는 2-12"의 다양한 크기와 0.07-0.55mm 두께의 제품군이 있습니다.