융합 이미징 광섬유
광섬유 면판
고해상도 '제로 두께’ 이미지 전송 응용 분야에 널리 사용되는 광섬유 면판을 CCD, CMOS 및 OLED 장치와 결합하여 이미지 강화, 원격 감시, 필드 평탄화 및 엑스레이 이미징을 수행할 수 있습니다.
특성
광전자 응용 분야에서, 코팅 면판은 입력 및 출력 고해상도 이미지 전송 윈도우로 사용됩니다. 일부 응용 분야에서 광섬유 플레이트의 엑스레이 흡수 특성은 광검출기가 손상되지 않도록 보호하고 이미지에 영향을 주는 전자 노이즈를 방지합니다.
장점
- 최대 320 x 320mm의 다양한 크기.
- 섬유 직경 2.5µm 이하의 섬유 크기.
- 투과 및 대비를 변화시키는 코어/클래드 옵션.
- 완전 밀폐형.
- 방사선 경화 소재 사용 가능.
광섬유 이미지 인버터
광섬유 이미지 인버터는 입력 표면에서 출력 표면까지 이미지를 180도 트위스트합니다. 인버터는 작고, 진공 밀봉되어 있으며, 가벼운 이미지 전송 패키지의 장점을 제공합니다.
장점
- 섬유 직경 2.5µm 이하의 고해상도 및 고성능
- 신뢰할 수 있고 입증된 트위스트 프로세스.
광섬유 직선형 스루
융합 이미징 광섬유 직선형 스루(Straight Thru)는 입력 표면에서 출력 표면까지 이미지를 전송하여 야간 투시 응용 분야를 위한 고해상도 이미지를 제공합니다.
장점
- 섬유 직경 2.5µm 이하의 고해상도 및 고성능
광섬유 이미지 도관
이 경질 광섬유 로드는 지정된 길이와 규정된 경로에 따라 신뢰할 수 있는 맞춤형 이미지 전송 방법으로, 최소한의 왜곡과 전송 손실을 보장합니다. 이미지 도관은 사용자의 응용 분야에 맞게 섬유 크기를 조정함으로써 가장 좁은 공간에서 이미지를 효과적으로 전송합니다. 이미지 터널보다 적은 공간을 고해상도 이미지 전송 솔루션으로 사용하는 SCHOTT 이미지 도관은 고압, 고온 및 진동에서도 3D 안정성을 유지합니다.
장점
- 2.5µm까지 다양한 섬유 직경으로 맞춤 가능한 해상도.
- 여러 개의 이미지 도관을 단일 어셈블리에 결합하여 다방향 이미지 전송을 제공하는 기능입니다.
- 일반적인 광학 코팅 및 피복과 호환됩니다.
- 최대 350°C의 작동 온도를 유지할 수 있습니다.
- 3D 형상으로 응용 분야별 위치 지정.
- C-마운트와 같은 산업 표준 광학 마운트에 연결 가능.
광섬유 테이퍼
SCHOTT 테이퍼는 이미지 전송 응용 분야에서 최소한의 왜곡으로 이미지를 확대하거나 축소하는 신뢰할 수 있는 방법을 제공합니다. CCD 또는 CMOS 장치에 대한 이미지 연결이나 강화 비디오 또는 생물학적 이미징이 필요한 경우 등 고성능 솔루션을 찾는 것을 목표로 합니다.
특성
맞춤형 레이아웃 및 가공과 맞춤 제작 렌즈 어셈블리에 결합할 수 있는 볼록하거나 오목한 출력 표면에 대한 가능성을 제공합니다. 또한 까다로운 환경을 위해 특별히 견고하게 제작된 어셈블리를 제공할 수 있습니다.
장점
- AR(반사 방지), 핫 미러 및 ITO(인듐 주석 산화물)용 광학 코팅과 호환 가능.
- 왜곡이 적고 렌즈보다 크기가 작음
- 배율은 최대 3배까지 가능.
접합 광섬유 어셈블리
SCHOTT의 다목적 기술은 당사의 광섬유를 다양한 센서 및 카메라 칩과 접합하는 옵션을 제공합니다. 근거리 또는 직시형 응용 분야를 위해 광학 시스템에서 이미지 확대를 허용하는 설계 유연성을 제공합니다.
특성
이미지는 제로 깊이 윈도우 특성을 통해 상단 표면으로 가져오고 유리 소재는 광학 코팅 및 접합 소재와 호환되도록 비활성 및 내구성 있는 표면 특성을 제공합니다.
장점
- 칩 및 섬유에 따라 위치 지정.
- 커플링 위치에서 빛 손실 최소화.
- 다양한 CCD, CMOS, OLED 칩 및 기타 마이크로 디스플레이와 결합 가능.
