TOヘッダー

製品概要

トランジスタアウトライン（通称TO）という用語は何十年も前から使われています。これは、電流を通す電子ハウジングの設計とサイズを規定する工業規格です。TOパッケージはヘッダーとキャップの2つの部品で構成されています。ヘッダーは搭載部品に電気信号が供給されるようにし、キャップは光信号が円滑に伝送されるようにします。光信号のセンサー（例えばレーザーダイオード）や受信器（例えばフォトダイオード）が取り付けられます。
TOヘッダーは、半導体、レーザーダイオード、電子回路などの電子部品や光学部品を実装する土台となる一方で、ピンを介して実装部品に電気信号を供給します。フォトダイオードやレーザーダイオードなどの光学部品は、特に環境の影響を受けやすい素子です。特に湿度は半導体素子を急速に劣化させ、部品全体の不具合の原因となります。そのため、これらの部品には高信頼性と永久保護が必要です。

一般に、TOヘッダーは製造技術によって次の3種類に分かれます。

シェル型ヘッダーは、深絞りで成型されたベース部品でできており、ピンはガラスで封止されます。
スタンプヘッダーには、フランジをもったタイプ（スタンプA）と、フラットなタイプ（スタンプB）があります。

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特長

ショットはあらゆる標準設計・サイズの従来型TOヘッダーの生産に関する経験を積んでいます。また、お客様の仕様に合わせた特殊なTOヘッダーの製造も行っています。TO PLUS^® TOヘッダーを適切なキャップと合わせて使用すれば、内部に封入したコンポーネントを長期間、確実に保護する気密封止できます。それにより、マイクロエレクトロニクスパッケージ内のコンポーネントの機能を確実に、かつ適正に発揮することができます。

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用途

オプトエレクトロニクスでは、トランシーバの送信側（TOSA）と受信側（ROSA）のほか、高速データ通信、赤外線アプリケーションなど、従来からのアプリケーションでもTOヘッダーが使われています。新製品のTO PLUS^®は高周波アプリケーションでの使用にも適しています。

MEMSは、大きな可能性を秘めた新しいアプリケーションです。このMEMS技術により、さまざまな小型の可動式ミラーを使って光信号をスイッチングすることができます。MEMSは、現在は主にハイテク分野で使われていますが、プロジェクターなどの量産品での使用が増えてきています。データ通信分野では、スタンプヘッダーが主として使われており、シェル型ヘッダーは主にセンサー分野の受信側で使われています。

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仕様

概要

基本的に、あらゆるヘッダーを製造することができます。これまでに定められた国際規格には、次のようなものがあります。

Outline	Profile	Plateau Dia.	Outside Dia.	Compatible Cap
TO 5	Shelled	7.6	9.1	TO 5
TO 8	Stamped A	11.7	13.9	TO 8
TO 18	Shelled	4.2	5.4	TO 18 TO 52
TO 38	Stamped B	n⁄a	3.8	TO 38
TO 39	Stamped A	7.5	9.1	TO 5
TO 41	Stamped A	3.1	4.1	TO 56
TO 46	Stamped A	4.2	5.6	TO 18 TO 52
TO 56	Stamped B	n⁄a	5.6	TO 56

技術

ヘッダーに使用される金属は、気密性を保持する方法によって大きく異なります。圧縮封止（コンプレッションシール）では一般に冷延鋼鈑を使って製造されており、整合封止（マッチドシール）ではコバールや42合金、52合金を使って製造されています。

ヘッダーは、さまざまな材料（ニッケル、ニッケル-金、ニッケル-銀）でめっきすることができます。

ガラスと金属の封止技術の詳細については、GTMS技術ページをご覧ください。

納品形態

バルク（バラ積み）梱包とトレー梱包があります。

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