ショット日本株式会社 エレクトロニックパッケージング事業部
- 気密端子(ハーメチックシール)・温度ヒューズ(SEFUSE®)・特殊ガラス材料のリーディングカンパニーです。-

ショット日本株式会社水口事業場(エレクトロニックパッケージング事業部)は、2017年12月に「NEC SCHOTTコンポーネンツ株式会社」から「ショット日本株式会社」に社名を変更致しました。ショットエレクトロニックパッケージング事業においては、気密端子、温度ヒューズや特殊ガラスの分野で培った基礎技術を強みに、お客様に満足いただける製品・サービスを提供しています。

エレクトロニックパッケージング事業において、ショットは精密な電子部品を長期にわたって保護するハーメチックシール(気密端子)や、温度上昇を正確に検知し速やかに回路を遮断する温度ヒューズ(SEFUSE®)などのトップメーカーです。Glass-to-Metal Seal(GTMS)、Ceramic-to-Metal Seal(CerTMS®)のハーメチックシール技術、及び、ガラスパウダーをはじめとするさまざまな最先端の特殊ガラス製造技術を生かした製品やサービスを提供していきます。また、MEMS用極細貫通電極付ガラス基板(SCHOTT HermeS®)の販売も行っています。

ショットは、お客様と共に新たな時代のソリューションを創造します。
ショットは、気密パッケージ部品のリーディングカンパニーです。ショットのヘッダーやコネクタ、パッケージは、電気信号や光信号を確実に伝達すると同時に、封入された電子機器や部品、物質の長期耐久性と安全性、および優れた性能を可能にします。ガラスと金属の封止GTMS)におけるコアコンピテンスに加え、ショットは、積層セラミックや、セラミックとガラスの封止CerTMS®)、ならびにSCHOTT Primoceler Oyが提供する革新的なガラスマイクロボンディングも専門に扱っています。ガラスマイクロボンディングは超小型気密パッケージを実現します。
empty
empty

ムービー: 原子力発電所用大型フィードスルー

最新の原子力発電所は、革新的な技術や進歩的な設計により、より安全で、より経済的になってきています。
SCHOTT Eternaloc® 端子ヘッダーとその特徴について詳しくお知りになりたい場合は、こちらをご覧ください。

ムービー: ガラスとアルミニウムの封止技術(GTAS®)

アルミ電解コンデンサの端子は、樹脂封止されることが多く、樹脂が有機材料であるため、劣化しやすくなります。その結果、気密性が失われ、継時的な電解液のドライアップ、さらに著しい静電容量損失などを引き起こし、性能が低下します。ショットは、新しい「ガラスとアルミニウムの封止技術(GTAS®)」によるソリューションを提供します。
ショットのGTAS®について、詳しくお知りになりたい方は、リチウムイオンバッテリー用ガラス封止リッドまたはアルミ電解コンデンサ用ガラス封止リッドをご覧ください。
empty
見本市 & イベント
05.
February
展示会 SPIE Photonics West (Business Unit Electronic Packaging), San Francisco, CA, United States, 2019-02-05 - 02-07
05.
March
展示会 OFC - The Optical Networking and Communication Conference & Exhibition, San Diego, CA, United States, 2019-03-05 - 03-07
12.
March
展示会 IDS - International Dental Show, Cologne, Deutschland, 2019-03-12 - 03-16
01.
April
お問い合わせ
contact-home.png
ショット日本株式会社
〒528-0034
滋賀県 甲賀市水口町日電3-1
日本国
empty
SCHOTTは、本サイトの表示を最適化し、閲覧者の利便性を向上するためにCookiesを利用しています。本サイトにアクセスすることで、閲覧者はCookieの利用に同意したものとみなされます。