平面型 TEC TO
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适用于EML应用的制冷管座，盒式封装的经济型替代方案。
肖特TEC TO封装是一种新开发的晶体管外壳（TO），适用于需要热电制冷器（TEC）的激光二极管。热电冷却器能够控制散热，使激光波长得以调节和稳定化，并提高功率信号传输。
TEC TO（平面型）适用于10Gb以太网、CPRI、XGPON和其他可调谐激光应用中单通道DWDM中的主动冷却要求。
TEC TO（平面型）适用于10Gb以太网、CPRI、XGPON和其他可调谐激光应用中单通道DWDM中的主动冷却要求。
产品亮点
- 可能适用于硅光子学应用。
- 提供铜热沉。
TEC TO
匹配的TO管帽类型
可用匹配管帽：高折射率球透镜管帽、平窗管帽
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