DML TEC TO
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盒式封装的高性能、小型化和经济替代之选
肖特TEC TO封装是一种新开发的晶体管外壳（TO），适用于需要热电制冷器（TEC）的激光二极管。热电冷却器能够控制散热，使激光波长得以调节和稳定化，并提高功率信号传输。
DML TEC TO适用于10G CPRI、XGPON OLT Tx和其他可调谐激光应用中的单通道DWDM。
DML TEC TO适用于10G CPRI、XGPON OLT Tx和其他可调谐激光应用中的单通道DWDM。
产品特性
- 专用于10G DFB激光器。
- G-S-G-S-G路径的陶瓷片的阻抗可达25ohm，速度可达10G。
- 非对称设计，批量生产价格合理。
- 可适用于XGPON
产品类型
TEC TO
含组件的TEC TO
产品性能
S11 (dB) - 回损
S21 (dB) - 插损
S11：优于-15dB @25GHz，速度高达25 Gbps。
S21：3dB带宽，优于30GHz。
匹配的TO管帽类型
可用匹配管帽：高折射率球透镜管帽、平窗管帽
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