DML TEC TO

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肖特(上海)精密材料和设备国际贸易有限公司承诺,在网页格式中输入的所有数据只能被用于内部目的。若想获得更多详细信息,请查阅我们的数据保护指南。

盒式封装的高性能、小型化和经济替代之选

肖特TEC TO封装是一种新开发的晶体管外壳(TO),适用于需要热电制冷器(TEC)的激光二极管。热电冷却器能够控制散热,使激光波长得以调节和稳定化,并提高功率信号传输。

DML TEC TO适用于10G CPRI、XGPON OLT Tx和其他可调谐激光应用中的单通道DWDM。
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产品特性

  • 专用于10G DFB激光器。
  • G-S-G-S-G路径的陶瓷片的阻抗可达25ohm,速度可达10G。
  • 非对称设计,批量生产价格合理。
  • 可适用于XGPON
DML TEC TO Potential application in XG PON
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产品类型

模块
速度
OSA类型
光纤
TO管帽说明
功能
XFP 10 Gbps Tx SMF 直径6.0mm,1 x 25-ohm,7+1 TEC大空间,2个TEC引脚,热敏电阻,共用MPD和热敏电阻阴极,2个信号引脚,1个接地引脚
TEC TO
TEC TO with patent-CN
含组件的TEC TO
DML TEC TO with components
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产品性能

S11 (dB) - 回损
DML TEC TO S11 Graph
S21 (dB) - 插损
DML TEC TO S21 Graph
S11:优于-15dB @10GHz,速度高达10 Gbps。
S21:3dB带宽,优于25GHz。
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匹配的TO管帽类型

可用匹配管帽:高折射率球透镜管帽、平窗管帽
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如果您想了解更多的产品信息,请留下您的问题和需求,我们的技术专家,Robert Hettler先生或孙丽萍女士会第一时间给您回复。

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