DML TEC TO
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盒式封装的高性能、小型化和经济替代之选
肖特TEC TO封装是一种新开发的晶体管外壳(TO),适用于需要热电制冷器(TEC)的激光二极管。热电冷却器能够控制散热,使激光波长得以调节和稳定化,并提高功率信号传输。
DML TEC TO适用于10G CPRI、XGPON OLT Tx和其他可调谐激光应用中的单通道DWDM。
DML TEC TO适用于10G CPRI、XGPON OLT Tx和其他可调谐激光应用中的单通道DWDM。

产品特性
- 专用于10G DFB激光器。
- G-S-G-S-G路径的陶瓷片的阻抗可达25ohm,速度可达10G。
- 非对称设计,批量生产价格合理。
- 可适用于XGPON

产品类型
TEC TO

含组件的TEC TO


产品性能
S11 (dB) - 回损

S21 (dB) - 插损

S11:优于-15dB @25GHz,速度高达25 Gbps。
S21:3dB带宽,优于30GHz。


匹配的TO管帽类型
可用匹配管帽:高折射率球透镜管帽、平窗管帽


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如果您想了解更多的产品信息,请留下您的问题和需求,我们的技术专家,Robert Hettler先生或孙丽萍女士会第一时间给您回复。
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