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28.03.2013, 2013年3月28日,洛杉矶、上海讯

肖特推出具备28Gb/S数据传输速率的全新晶体管(TO)外壳

2013年3月28日,洛杉矶、上海讯——在美国洛杉矶举行的光纤通信大会(OFC/NFOEC)上,肖特电子封装事业部推出可提供28Gb/S数据传输速率的TO PLUS®封装产品。该晶体管外壳(TO)专门针对光纤通道(Fiber Channel)标准数据传输而开发,在高频传输时可提供较低的信号损耗和极高的公差精确度。
TO PLUS是一个用于高频组件的密封管座,主要为现有基础架构中的海量数据提供高流率。目前,数据传输率持续增加,特别是在数据和电信领域。存储区域网(Storage Area Networks,简称SANs)的光纤通道传输标准要求数据处理中心具有速度极快的数据传输线。全新TO PLUS组件可满足这些需求,与垂直腔面发射激光器(VCSEL)组成光发射器子系统(TOSA)和光接收器子系统(ROSA)的一部分。

低成本方案,保留原有投资

该组件的设计处理额定阻抗为50或25欧姆。通常,当出现阻抗匹配时,将很难实现与有源器件的打线键合和安装到柔性电路板上。“因此,这部分组件的面积必须尽可能的小,”德国肖特电子封装事业部开发总监Robert Hettler表示: “全新TO组件得到了改进,将有源组件设置在靠近连接引线的位置,这样缩短了连接线的长度,从而降低了所谓的寄生影响,增加了高频带宽。”借助其28Gb/S速率的TO PLUS管座,肖特进一步夯实了其在制造 TO管座封装产品方面的技术领导地位。Mr. Hettler解释道:“我们是市场上提供具备28Gb/S数据传输速率技术的首家、也是唯一的供应商。”

借助TO PLUS产品,肖特可提供各种系列的定制解决方案。过去几年,很多客户一直在其生产线中使用这些晶体管管座(TO)。通过进一步开发可支持28Gb/S数据传输速率的组件,原有的装配和应用的全套基础设施得以继续保留,从而在很大程度上保护了原有的投资。在此之前,这些晶体管外壳的数据传输速率仅达到10或14Gb/S。

肖特电子封装事业部隶属于肖特集团,是对敏感电子产品进行长期、可靠保护的密封外壳和其它组件的领先制造商。其主要技术和产品包括玻璃-金属和陶瓷-金属密封技术、家电的热感应保险丝技术以及多个创新特种玻璃产品。肖特电子封装事业部在北美、欧洲和亚洲地区设立有5家生产厂和多个能力中心,共有员工1500人,主要负责提供本地客户支持服务以及开发定制封装解决方案。

肖特集团是一家跨国高科技集团公司,在制造特种玻璃和特种材料的先进技术领域拥有超过 125 年的丰富经验。肖特旗下许多产品在全球同类产品市场中拔得头筹。公司的主要业务领域为家用电器、太阳能、医药、光学、电子、交通以及建筑行业等。肖特集团致力于为全球客户的成功提供一臂之力,并凭借高品质产品和智能解决方案让肖特成为人们生活中不可或缺的重要组成部分。肖特坚持可持续性发展,并大力支持员工、社会和环境的和谐发展。肖特集团在 35 个不同国家设有制造和销售部门,密切联系客户。集团目前拥有约 16000 名员工,2011/2012 财年的全球销售额约为 20亿 欧元。肖特股份有限公司总部设在德国美因茨,是卡尔•蔡司基金会旗下的企业。

媒体垂询:

肖特集团
Christine Fuhr
公共关系经理
电话 +49 (0) 6131 / 66-4550
传真 +49 (0) 6131 / 66-4041
电子邮箱 christine.fuhr@schott.com
网址 www.schott.com

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