Glas-Micro-Bonding von SCHOTT Primoceler
Extrem zuverlässige hermetische Versiegelung
Glas-Micro-Bonding ist ein innovatives Verfahren, das vollkommen neue Möglichkeiten für die Wafer-Level Elektronik-Verkapselung auf Basis hermetischer Ganzglas-Gehäuse eröffnet. Die hermetische Verschmelzung wird durch einen extrem präzisen Laser gebildet. Hierbei wird Glas mit Glas nur an den sich berührenden Flächen miteinander verbunden – eine Fläche von nur wenigen Mikrometern –; alle anderen Oberflächen bleiben unberührt.
Chip-Scale Packaging – Miniaturisierung auf Wafer-Level
Für Bauteile, die mit Glas-Micro-Bonding Technologie gekapselt werden, reicht eine Baugröße von wenigen Kubikmillimetern aus. Das Verfahren bietet flexible Implementierungsmöglichkeiten und kann für Chip-Scale bis hin zu Wafern von 12″ eingesetzt werden. Dadurch ist eine Hochskalierung der Fertigung einfach und kosteneffizient möglich.
Innovation durch hermetische High-Tech-Miniaturgehäuse
Das Glas-Micro-Bonding ist eine bahnbrechende Ergänzung des SCHOTT Portfolios hermetischer Gehäusetechnologien. Wenn Sie zuverlässige Verkapselung, Biokompatibilität, Miniaturisierung oder Produktionseffizienz zu Ihren Anforderungen zählen, könnte Glaswafer-Bonding die Lösung sein. Wir arbeiten in einem kollaborativen Prozess mit unseren Kunden zusammen, um perfekt optimierte Komponenten zu entwickeln.
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