Substratos e Wafers
Durante várias décadas, a SCHOTT acumulou uma grande experiência no campo de substratos e wafers de vidro, atendendo às indústrias de geração de imagens, detecção, semicondutores, médica e de biotecnologia. Nossos especialistas também prestam uma ajuda valiosa aos clientes no desenvolvimento de soluções adaptadas às suas necessidades.
Tolerâncias geométricas rigorosas, independentemente da espessura
As exclusivas tecnologias de fundição e os métodos de processamento avançados da SCHOTT possibilitam a fabricação dos produtos em uma ampla variedade de espessuras – de 0,03 mm a 3 mm – com espessuras sob medida disponíveis mediante solicitação. Em todos os casos, graças às tolerâncias geométricas rigorosas, o desempenho é sempre eficiente e confiável, mesmo em ambientes de aplicação complicados.
Vários tipos de vidro com uma ampla faixa de CTEs
O compromisso da SCHOTT com a versatilidade é demonstrado pelo número de diferentes tipos de vidro disponíveis para seus produtos de wafer e substrato, que oferecem coeficientes de expansão térmica (CTEs) que variam de 3,2 x 10-6/°C a 9,4 x 10-6/°C. Nosso processo de produção pelo método down-drawn resulta em uma excelente superfície polida a fogo, que não requer nenhum polimento extra.
Uma ampla escolha de opções para oferecer a solução ideal
A linha de substratos e de wafers de vidro da SCHOTT é elaborada com base na excelência técnica comprovada por testes rigorosos. Temos acesso a uma ampla variedade de materiais, bem como tecnologias avançadas de processamento e fabricação, resultando em wafers e substratos de alto desempenho que possuem um amplo espectro de CTEs e a opção de atingir TTVs menores que 0,6 µm. Outros benefícios são as várias espessuras, rigorosas tolerâncias geométricas e de superfície, bem como a marcação a laser e o encapsulamento prontos para semicondutores, conforme a necessidade.
Rigorosas propriedades geométricas
Incluindo uma rigorosa tolerância de espessura, baixo TTV e baixa deformação.
Grande diversidade de materiais
A ampla variedade de tipos de vidro oferece uma grande opção de propriedades técnicas.
Superfície polida a fogo de qualidade superior
Nosso exclusivo processo de fabricação pelo método down-drawn resulta em uma superfície polida a fogo de alta qualidade.
Planicidade baixa do wafer
As tecnologias de lixamento e polimento da SCHOTT proporcionam uma planicidade incrivelmente baixa do wafer.
Ampla faixa de espessuras
Com espessuras de 0,03 a 3 mm, os engenheiros e designers têm opções flexíveis.
Processamento em ambiente asséptico
Nossos processos de limpeza e embalagem seguem estritamente os padrões estabelecidos para semicondutores.
