Detalhes técnicos dos Substratos e Wafers

A SCHOTT oferece uma linha de wafers de vidro para uma ampla variedade de aplicações, e trabalhamos junto com os clientes para encontrar a solução ideal. Com um amplo espectro de CTEs, de 3,2 x 10⁻⁶/°C – 9,4 x 10⁻⁶/°C, nossos wafers são capazes de atender aos requisitos altamente precisos dos clientes.

Os produtos da SCHOTT se beneficiam dos mais modernos métodos de fabricação. Uma superfície imaculada pode ser criada a partir do exclusivo processo que utiliza o método down-drawn. Alternativamente, o inovador método de processamento do tratamento de superfície ajuda a criar TTVs muito baixos, e ambos os métodos resultam em uma superfície extremamente lisa.

Quando é preciso haver os mais altos níveis de precisão, os wafers da SCHOTT superam os exigentes padrões da indústria de semicondutores. É possível alcançar níveis excepcionalmente baixos de planicidade e variação de espessura total (TTV), com valores tão baixos quanto 0,6 µm.

A SCHOTT oferece suporte especializado aos clientes, desde os primeiros estágios de inovação e desenvolvimento até a produção em massa. Também oferecemos marcação a laser de acordo com o requisito individual do semicondutor ou do cliente.