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구리 방열판이 있는 고열 방출 밀폐형 레이저 패키지

고출력 레이저 다이오드는 출력 안정성, 파장 드리프트, 빔 품질 및 장치 수명에 직접적인 영향을 미치는 상당한 열 부하를 생성합니다. TO 기반 및 SMD 설계를 포함한 SCHOTT의 밀폐형 레이저 패키지는 효율적인 열 관리를 위해 통합 구리 방열판으로 설계되어 까다로운 열 조건에서도 안정적인 고출력 작동이 가능합니다. 정밀한 정렬 및 견고한 밀폐 밀봉과 함께 이 패키지는 레이저 프로젝터, 자동차 HUD, 레이저 마킹 및 조각 시스템, 기타 고출력 레이저 모듈에 이상적입니다.

고출력 레이저를 위한 우수한 열 관리

효과적인 열 방출은 높고 안정적인 광 출력, 최소한의 파장 이동, 일관된 빔 품질 및 연장된 레이저 수명을 달성하는 데 필수적입니다. SCHOTT의 구리 강화 밀폐 패키지는 브레이징된 구리 방열판 또는 구리 슬러그를 통한 효율적인 열 확산, 최적화된 모듈 성능을 위한 감소된 열 저항(Rth), 습기 및 오염으로부터 레이저를 보호하는 장기 밀폐성을 제공합니다.
High-heat-dissipation hermetic laser packages with copper heat sinks
그림 1: 이 그래픽은 SCHOTT '구리 스루홀' 헤더의 열 저항을 다른 설계와 비교하여 보여줍니다. 열 저항(Rth 값)이 낮을수록 칩에서 열을 더 잘 발산할 수 있습니다. 고유한 스루홀 구리 방열판 설계는 표면 실장형 구리 방열판에 비해 뛰어난 열 방출 기능을 제공합니다.

고급 레이저 아키텍처를 위한 설계 유연성

SCHOTT를 통해 엔지니어는 특정 광학 및 열 요구 사항에 맞게 패키지를 맞춤화할 수 있습니다.

  • 구리 방열판 또는 방열판은 TO 베이스에 납땜되거나 직사각형 패키지에 통합됩니다
  • 열 분포에 최적화된 맞춤형 구리 형상
  • 콤팩트한 보드 레벨 통합을 위한 SMD 스타일 밀폐형 패키지 옵션
  • 다중 레이저 모듈, 적층형 이미터 및 자체 열 시뮬레이션 기능을 갖춘 고밀도 레이저 설계에 대한 맞춤형 지원.

구리 방열판이 있는 TO-9 밀폐형 헤더

구리 방열판이 있는 TO-9 밀폐형 헤더는 고효율 열 추출과 기계적 정밀도가 필요한 고출력 레이저 시스템용으로 설계되었습니다. 청색, 녹색, 적색 및 보라색 고출력 레이저 다이오드에 적합하며 투사 시스템, 자동차 HUD 레이저, 레이저 마킹 및 산업용 고출력 모듈에 이상적입니다.

주요 장점:

  • 박스 패키지에 대한 비용 효율적인 대안으로 컴팩트한 설계, 재료 사용량 감소 및 조립 간소화
  • 약 8K/W의 열 저항(Rth)(레이저, 서브마운트 및 헤더를 포함한 열 시뮬레이션)
  • 최적의 열 인터페이스를 위한 높은 표면 평탄도 정확도
  • 맞춤형 형상, 확장된 구리 플랫폼 또는 다중 레이저 구성으로 사용 가능
BU_EP_Through hole cooper heat sink TO9 header
SCHOTT의 고열 방출 패키지 설계 - 구리 방열판이 헤더를 관통합니다. 트랜지스터 아웃라인 형식(TO-9)으로 제공되지만 사용자 정의할 수도 있습니다.

구리 방열판 SMD 밀폐형 패키지

구리 방열판이 있는 SCHOTT의 밀폐형 SMD 패키지는 콤팩트한 실장 면적에서 탁월한 열 성능을 제공합니다.

이점은 다음과 같습니다.

  • 고효율 구리 기반 열 방출
  • 소형 모듈 통합을 위한 로우 프로파일 SMD 형식
  • 맞춤형 핀 레이아웃, 창 재료 및 구리 구성
  • VCSEL 어레이, 에지 이미터 레이저 및 다중 이미터 모듈에 적합
Copper heat-sink SMD hermetic packages​
SCHOTT의 고열 방출 패키지는 SMD 설계로도 제공되며 고유한 요구 사항에 맞게 맞춤 제작할 수 있습니다.

일반적인 응용 분야

  • 레이저 마킹 & 인그레이빙
  • 고출력 프로젝션 및 디스플레이 시스템
  • 자동차 레이저 헤드라이트 및 HUD 모듈
  • 산업용 센싱 및 계측 레이저
  • 의료 및 과학 고출력 레이저 장치

고출력 레이저 제조업체가 SCHOTT를 선택하는 이유

  • 밀폐형 유리 대 금속 밀봉(GTMS) 기술 분야에서 80+ 년의 전문 지식
  • 레이저 패키지에 구리를 결합할 수 있는 입증된 기능
  • TO 헤더 및 SMD 밀폐형 패키지의 고정밀 생산
  • 글로벌 생산 시설로 공급 신뢰성 보장
  • 맞춤형 고출력 레이저 모듈 설계를 위한 엔지니어링 지원
  • SCHOTT를 사용하면 더 강력하고 안정적이며 오래 지속되는 고출력 레이저 시스템을 개발할 수 있습니다.

SCHOTT가 선호하는 밀폐형 패키징 공급업체인 이유에 대해 자세히 알아보려면 여기를 참조하십시오.


자주 묻는 질문(FAQ)

고출력 레이저 다이오드, 레이저 마킹 모듈, 프로젝터 레이저 및 자동차 HUD 레이저와 같이 열 부하가 높은 레이저 시스템은 구리 방열판 밀폐형 패키지의 이점을 최대한 활용할 수 있습니다. 구리의 높은 열전도율은 열을 빠르게 제거하여 출력 안정성을 개선하고 레이저 수명을 연장합니다.
열 시뮬레이션은 입력 전력이 9W인 레이저, 서브마운트 및 헤더를 포함하여 약 8K/W의 Rth를 보여줍니다. 따라서 SCHOTT의 TO-9 헤더는 강력한 열 방출이 필요한 고출력 레이저 응용 분야에 매우 효과적입니다.
밀폐성은 레이저 칩과 광학 장치를 광학 성능을 저하시키거나 조기 고장을 일으킬 수 있는 습기, 부식 및 오염으로부터 보호합니다. 고전력 작동의 경우 신뢰성과 장치 수명을 유지하기 위해 장기 밀폐 밀봉이 필수적입니다.
예. SCHOTT는 구리 모양, 히트 슬러그 형상, 핀 레이아웃, 창 소재 및 패키지 치수를 포함한 광범위한 맞춤 제작을 제공하여 고객별 레이저 모듈 설계를 최적화할 수 있습니다.
절대적 으로. SCHOTT는 적층형 이미터, 다중 파장 구성 및 최적화된 열 경로를 갖춘 다중 레이저 어레이를 포함한 다중 레이저 밀폐 모듈을 설계할 수 있습니다.
예, 구리 방열판이 있는 SCHOTT의 SMD 밀폐형 패키지는 콤팩트한 고전력 모듈, 특히 좁은 공간에서 효율적인 열 추출이 필요한 VCSEL 어레이 및 에지 방출기 설계에 적합합니다.
주요 산업으로는 산업 제조, 자동차, 소비자 프로젝션, 의료 기술 및 과학 기기가 있으며, 고출력 레이저 다이오드는 신뢰할 수 있는 열 관리와 긴 수명을 필요로 합니다.

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연락처.
Seong-won Kim, Sales Manager
Seong-won Kim

Sales Manager

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