DML TEC TO 패키지

박스 패키지에 대한 고성능, 소형화 및 경제적인 대안입니다.

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소개

SCHOTT TEC TO 패키지는 열전 냉각기(TEC)가 필요한 레이저 다이오드에 적합한 새로 개발된 트랜지스터 아웃라인(TO)입니다. 열전 냉각기는 제어된 열 방출을 허용하며, 이를 통해 조절되고 안정적인 레이저 파장과 더 높은 전력 신호 전송이 가능합니다.

25G CPRI, XGPON OLT Tx 및 기타 조정 가능한 레이저 애플리케이션에서 단일 채널 DWDM을 위한 DML TEC TO입니다.

제품 특징

  • 25G DFB 레이저용(TEC에서 사용)으로 설계되었습니다.
  • 25GBit/s가 가능한 25ohm 임피던스 G-S-G-S-G 트레이스의 서브마운트를 포함합니다.
  • 합리적인 가격에 대량 생산이 가능한 아시메트리 디자인입니다.
  • XGPON의 잠재적인 애플리케이션입니다.

제품 이미지

DML TEC TO
구성품 포함된 DML TEC TO
DML TEC TO - 트윈 타워

제품 성능

S11(dB) - 반사/반환 손실

S11(dB) - 반사/반환 손실

S11: 최대 25Gbps의 속도에서 15dB @25GHz보다 우수합니다.

S21(dB) - 삽입 손실

S21(dB) - 삽입 손실

S21: 30GHz보다 3dB 대역폭이 더 우수합니다.

DML TEC TO 시뮬레이션 그래픽

DML TEC TO 시뮬레이션 그래픽

트윈 타워 DML TEC TO

S11(dB) - 반사/반환 손실

S11(dB) - 반사/반환 손실

S11: 최대 25Gbps의 속도에서 -15dB @20GHz보다 우수합니다.

S21(dB) - 삽입 손실

S21(dB) - 삽입 손실

S21: 35GHz보다 3dB 대역폭이 더 우수합니다.

트윈 타워 시뮬레이션 그래픽 포트1 포트3

트윈 타워 시뮬레이션 그래픽 포트1 포트3

트윈 타워 시뮬레이션 그래픽 포트2 포트4

트윈 타워 시뮬레이션 그래픽 포트2 포트4