AF 32® eco
고유한 속성과 반도체 공정에 호환성을 갖춘 AF 32® eco는 개발자들에게 유연한 옵션을 제공합니다. SCHOTT의 무알카리 유리는 독특한 다운 드로잉 공정을 이용하여 생산되므로 넓은 두께 범위, 높은 투과율 가지며 표면 품질이 우수합니다.
매끄럽고 안정적이며 견고함
SCHOTT AF 32® eco는 실리콘 웨이퍼와 유사한 낮은 열팽창 계수를 구비하고 있어 반도체 산업의 웨이퍼 레벨 패키징에 매우 적합합니다. 높은 열 안정성, 높은 광학 품질, 뛰어난 유전 특성, 매우 낮은 조도로 다양한 분야에 적합합니다.
엄격하게 제어되는 다양한 두께
SCHOTT의 독보적인 다운 드로잉 기술을 통해 0.03 mm~1.1 mm 두께의 제품을 제조할 수 있습니다. AF 32® eco는 12” 웨이퍼와 같은 대형 포맷에 적합합니다. 이러한 모든 옵션에 구현되는 엄격한 기하학적 공차는 적용 분야에 관계 없이 신뢰할 수 있는 성능을 의미합니다.
뛰어난 기술적 특성
SCHOTT AF 32® eco의 뛰어난 특성으로 다양한 용도로 사용이 가능합니다. 크기, 벌크 및 표면 품질과 같은 높은 수준의 기술적 특성을 높은 광학 투과율의 탁월한 물리적 및 화학적 특성, 높은 열 안정성, 낮은 유전 손실 계수, 낮은 CTE와 결합하여, AF 32® eco는 까다로운 환경에서도 효과적인 성능을 제합니다. 무알카리 그리고 비소 및 안티모니가 없이 생산되는 AF 32® eco는 많은 산업에 적합한 글라스입니다.
다양한 두께 사용 가능
AF 32® eco는 매우 얇은 30 µm에서 최대 1.1 mm까지 다양한 두께로 제공됩니다.
높은 투과율
AF 32® eco는 자외선, 가시광선 및 근적외선 범위에서 탁월한 투과율 특성을 보입니다.
낮은 CTE
실리콘과 유사한 열팽창 계수(CTE)를 통해 반도체 및 MEMS 산업에서 실리콘 칩의 커버 및 기판으로 사용하기에 적합합니다.
우수한 절연 특성
낮은 유전 손실 덕분에 SCHOTT AF 32® eco는 RF 및 HF 어플리케이션에 매우 적합합니다.
높은 내열성
SCHOTT AF 32® eco는 최대 650°C의 내열성을 가집니다.
탁월한 표면 품질 및 평탄도
높은 수준의 유리 품질 및 매우 낮은 조도 값을 가진 표면으로 추가적인 표면 정제가 필요하지 않습니다.
