밀폐형 패키징
민감한 전자 장치와 소재를 보호하는 데 중요한 기술인 밀폐형 패키징에 대한 가이드에 오신 것을 환영합니다. 신뢰성과 성능이 핵심인 산업에서는 밀폐 밀봉의 원리와 이점을 이해하는 것이 중요합니다. 누출 방지 문제에 대한 신뢰할 수 있는 솔루션을 찾고 있든, 밀폐형 패키징이 다음 혁신을 어떻게 향상시킬 수 있는지 탐구하든, 이 가이드는 밀폐형 패키징의 정의, 중요성, 다양한 유형 및 실제 응용 분야에 대해 안내합니다.
밀폐형 패키징이란 무엇입니까? 밀폐 밀봉이란 무엇입니까?
밀폐형 패키징 또는 밀봉은 주로 전자 패키징에서 전기 부품, 광전자 칩 및 반도체와 같은 민감한 구성품을 진공 밀폐 하우징에 보호하는 데 사용됩니다. 또한 전체 전기 어셈블리 및 시스템을 보호하거나 전기화학 및 파이로테크닉 소재를 캡슐화할 수도 있습니다. 주요 기능은 습기, 먼지 및 오염물을 차단하는 동시에 전력이나 광학 신호를 통과시키는 것입니다.밀폐형 패키징은 공정과 사용되는 구성품 형식을 모두 지칭합니다. 반면에 밀폐 밀봉은 기밀 접합을 생성하는 데 사용되는 밀봉 유리 또는 금속 납땜과 같은 소재를 지칭할 수도 있습니다.
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목적 및 이점
밀폐형 패키징의 이점은 무엇입니까?
밀폐형 패키지, 피드스루, 헤더 및 커넥터는 일반적으로 까다로운 환경에서 민감한 전자장치와 소재를 보호하여 신뢰성과 안전성을 보장하는 데 사용됩니다. 또한 많은 응용 분야 전반에 걸쳐 향상된 성능과 효율성을 제공하여 혁신을 독려합니다.
신뢰할 수 있는 습기 차단
밀폐 밀봉은 습기는 물론 가스 및 오염물의 유입에 대한 최고 수준의 보호 기능을 제공합니다. 밀폐형 인클로저를 생성함으로써 캐비티 내부에 이슬이 형성되는 것을 방지하여, 단락, 부식 및 손상 위험을 최소화할 수 있습니다. 안정적인 내부 대기와 결합된 진정한 진공 밀봉 방벽만이 이슬이 맺히는 것을 효과적으로 방지할 수 있습니다.
열악한 작동 조건에서의 견고성
밀폐성은 고온, 고압 또는 열악한 화학 환경에서 유기성 소재를 사용한 비밀폐 밀봉이 실패할 수 있는 응용 분야에 필수적인 경우가 많습니다.
장기적인 신뢰성 및 안전성
기밀 패키지는 특히 의료용 임플란트나 항공우주 응용 분야와 같이 수리 또는 교체에 대한 접근성이 제한된 중요한 환경에서 구성품의 수명과 안전성을 보장합니다.
설계 및 비용 효율성 향상
혁신적인 밀폐 밀봉 설계는 비밀폐형 대안보다 더 작고 가벼우며 가공이 용이하고 소유 비용도 절감할 수 있습니다.
향상된 성능
밀폐성은 특히 고속 또는 고주파 신호 전송과 관련된 응용 분야에서 밀폐된 구성품, 어셈블리 또는 시스템의 성능을 향상시키는 핵심 요소가 될 수 있습니다.
신경 기술 전문가인 Claude Clément가 밀폐형 패키징에 대해 설명하는 동영상 시리즈를 참고하십시오
예시 및 응용 분야
밀폐형 패키징의 적용 사례
자동차 및 항공우주에서 배터리, 가전제품, 에너지, 산업 자동화, 의료 기기, 광전자 공학, 보안 및 방위에 이르기까지 다양한 시장 및 산업 전반에 걸친 일반적인 적용 사례 살펴보기
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밀폐형 vs. 비밀폐형
밀폐형과 비밀폐형 패키징의 차이점은 무엇입니까?
밀폐라는 용어는 종종 기밀과 혼동되지만, 밀폐는 열악한 조건에서도 지속되는 내구성이 뛰어난 기밀 밀봉을 의미합니다. 유리, 금속 및 세라믹과 같은 무기성 소재로 제작된 인클로저 및 밀봉만이 거의 제로에 가까운 투과율로 진정한 밀폐성을 제공할 수 있습니다.반면에 유기성 폴리머 및 에폭시는 본질적으로 비밀폐 특성을 가지고 있습니다. 특정 유형의 전자 패키징에 일반적으로 사용되지만 시간이 지남에 따라 습기가 침투할 수 있습니다. 이로 인해 신뢰성 문제가 발생하거나 시스템 오류로 이어질 수 있습니다.
밀폐형 또는 비밀폐형 솔루션의 선택 여부는 밀폐된 구성품의 민감도, 안전성, 성능 및 내구성 요건 및 작동 조건에 따라 달라집니다.
기술 및 유형
어떤 유형의 밀폐형 패키지를 사용할 수 있습니까?
일부 용어는 같은 의미로 사용되지만, 일반적인 밀폐형 패키징 형식과 일반적인 용어에 대한 간략한 개요는 다음과 같습니다.밀폐형 패키지 또는 하우징은 전자 장치, 센서 또는 회로와 같은 민감한 구성품을 보호하도록 설계된 대형 인클로저입니다. 패키지는 외부 쉘 역할을 하며 내부 캐비티를 밀폐하여 오래 지속되는 안정성을 보장합니다. 헤더, 커넥터, 피드스루 또는 광학 창을 패키지의 일부로 구성하여 밀봉 기능을 유지하면서 신호나 전력을 통과시킬 수 있습니다. 리드는 패키지를 안전하게 밀봉하는 데 주로 사용됩니다. 이러한 요소들을 결합하여 광범위한 응용 분야를 위한 완벽한 밀폐 솔루션을 구현할 수 있습니다.
밀폐형 커넥터는 연결 지점 역할을 하여 전기 또는 광학 신호가 장치 간에 전송될 수 있도록 합니다. 일반적으로 이러한 커넥터는 쉽게 연결하고 분리할 수 있는 수형 및 암형 부품으로 구성됩니다. 밀폐형 커넥터는 정기적으로 연결 및 분리해야 하는 구성품이 있는 시스템에 누출 방지 밀봉 연결을 제공합니다.
패스스루 또는 리드스루로도 알려진 피드스루는 전기 또는 광학 신호가 밀봉 기능을 유지하면서 밀폐 방벽을 통과하도록 합니다. 일반적으로 대형 인클로저의 일부로, 외부에서 진공 챔버나 고압 시스템과 같은 밀폐된 공간으로 신호나 전력을 이동시킬 수 있습니다. 일단 설치되면 일반적으로 분리되지 않습니다.
헤더는 밀폐형 패키지의 내부에서 외부로 전기 연결을 제공한다는 점에서 피드스루와 유사합니다. 그러나 헤더에는 구성품 조립을 위한 추가 장착 표면('물적 자산'이라고도 함)이 있어 전체 패키지 설계에서 필수적인 요소입니다. 반도체 패키징, 센서 및 광전자 응용 분야에서 일반적으로 사용되는 헤더는 내부 회로의 신뢰할 수 있는 밀봉 연결을 보장하는 동시에 구성품 통합을 위한 기반을 제공합니다.
리드 또는 커버 밀봉은 일반적으로 밀폐형 패키지를 완성하는 마지막 단계입니다. 일부 리드에는 광학 창 또는 렌즈가 있어 광학 센서, 의료 기기 및 이미징 시스템에 필수적인 밀봉된 환경을 유지하면서 광 투과를 가능하게 합니다. 배터리 응용 분야에서 리드에는 밀봉된 인클로저와 필요한 전기 연결부를 모두 보장하는 전기 피드스루가 포함될 수도 있습니다.
SCHOTT 노하우
SCHOTT 노하우
특수 유리 분야에서 140년, 밀폐 밀봉 분야에서 80년의 유산과 전통을 자랑하는 SCHOTT는 신뢰할 수 있는 패키징 솔루션을 제공하는 독보적인 파트너입니다.글로벌 기술 그룹으로서, 고객은 SCHOTT의 믿을 수 있는 문제 해결 전문 지식과 혁신적인 제조 기술을 신뢰합니다. 표준 솔루션이든 맞춤형 솔루션이든, 산업 전반에 걸쳐 뛰어난 품질과 가치를 일관되게 제공합니다. 아래 링크를 통해 SCHOTT의 기술 및 제품 포트폴리오를 살펴보시거나 자세한 정보를 원하시면 당사로 문의해 주십시오.
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