마이크로 전자 패키징
하이브리드 패키지, 멀티칩 모듈 하우징 또는 IC 패키지로도 불리는 SCHOTT의 밀폐형 마이크로 전자 패키지 및 다중 세라믹 기판은 극도로 가혹한 작동 조건에서 민감한 전기 어셈블리와 부품을 보호합니다. 이를 통해 안정적인 전력 및 신호 전송이 동시에 가능합니다.