SCHOTT HermeS® (ショットハーメス)

HermeS®は、ハーメチックシール材「ガラス貫通電極」(TGV)を備えたガラス基板です。この製品は気密性に優れ、MEMSデバイスを長期間にわたり気密封止します。ファインピッチの電極を配置することで、電気信号や電力をMEMSデバイスの内外へ確実に伝送します。HermeS®はシリコン製MEMSの直下に設置することができるため、気密性の高い3Dウエハレベルチップサイズパッケージ(WLCSP)の小型化が可能です。
見本市 & イベント
13.
March
展示会 OFC 2018, San Diego, CA, United States, 2018-03-13 - 03-15
17.
September
展示会 Gastech, Barcelona, España, 2018-09-17 - 09-20
13.
November
展示会 electronica, Munich, Deutschland, 2018-11-13 - 11-16
お問い合わせ
ショット日本株式会社
〒528-0034
滋賀県 甲賀市水口町日電3-1
日本国
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