Illustration of a transistor outline (TO) package enabling data transmission

Embalagens de transistor outline (TO)

As embalagens de transistor outline (TO) da SCHOTT oferecem encapsulamento confiável e protegem os componentes sensíveis dos semicondutores contra efeitos adversos. Capas e terminais perfeitamente combinados com o TO, bem como extensas possibilidades de personalização, permitem que nossos clientes desenvolvam módulos ópticos de alto desempenho.
Illustration of a transistor outline (TO) package in an electronic circuit

Líder de inovação em produtos de alta velocidade

Com mais de 50 anos de pesquisa e conhecimento aplicados no campo de TO, a SCHOTT continua sendo uma das principais forças na concepção e fabricação de projetos inovadores de alta velocidade com o TO PLUS®, compatíveis com a infraestrutura de última geração de dados e telecomunicações.

Tray full of transistor outline (TO) packages

Qualidade confiável para produção em massa

A alta qualidade e a capacidade de processamento de componentes de TO são essenciais para permitir uma produtividade ideal e um desempenho superior. A SCHOTT tem amplos conhecimentos que são essenciais para a produção desses componentes de alta qualidade.

Encontre a sua embalagem TO

Descubra qual variante TO atende às suas necessidades e acesse informações técnicas detalhadas fazendo login em nosso 'Seletor TO' interativo.

Para o Seletor

Internal view of a data center with banks of network storage
Notícias e Histórias de Inovação

Recordista de velocidade na transferência de dados

Cada vez mais dados em menos tempo: a tecnologia de TO da SCHOTT permite larguras de banda sem precedentes em redes de comunicação.

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Hisense Broadband's corporate logo

Como a Hisense tem vantagem na tecnologia de módulos ópticos

A era do 400G chegou, e o setor de comunicação óptica está se concentrando na velocidade de nível superior. Dr. David Li, CTO da Hisense Broadband Multimedia Technologies, compartilha os desafios e as oportunidades no setor de comunicação de dados.

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