Embalagens de transistor outline (TO)

Muitas vezes chamadas de embalagens híbridas, carcaças de módulos multichip ou embalagens com controlador integrado, as embalagens microeletrônicas herméticas e os substratos cerâmicos multicamadas da SCHOTT protegem os conjuntos elétricos sensíveis e os componentes em condições de operação ultrarresistentes. Elas possibilitam simultaneamente uma transmissão de energia e sinal confiável.

As embalagens de sensores da SCHOTT permitem proteção e funcionalidade confiáveis dos componentes eletrônicos dos sensores, especialmente em aplicações em ambientes adversos e de desempenho crítico. A SCHOTT oferece um amplo portfólio de sondas de sensores usando tecnologias avançadas de vedação hermética para proteger até mesmo os componentes eletrônicos mais sensíveis.

hidrogênio

A SCHOTT fabrica embalagens herméticas avançadas que oferecem proteção confiável para lasers de diodos, fotodiodos e espelhos MEMS em sistemas LiDAR automotivos. A SCHOTT trabalha em colaboração com os fabricantes de sensores LiDAR para desenvolver componentes otimizados para a fabricação de alto volume que suportam aplicações de condução autônoma.

Nossos LEDs ultrarrobustos de alto brilho Solidur® oferecem confiabilidade sem igual em condições anteriormente não suportadas por LEDs convencionais. Isso inclui aplicações médicas, odontológicas, UVB/UVC críticas para a segurança e outras aplicações em ambientes agressivos nas quais os LEDs convencionais e outras fontes de luz não são capazes de sobreviver.

Os substratos de wafer de vidro HermeS® com vias de vidro sólido (TGV) hermeticamente vedadas permitem sensores ultraminiaturizados e totalmente herméticos e dispositivos MEMS em tamanho de chip de nível de wafer (Wafer Level Chip Size, WLCSP). As vias extremamente finas permitem a condução confiável de sinais elétricos e a entrada e saída de energia do dispositivo MEMS.