Embalagens de sensores herméticos

As aplicações de sensores vêm com um conjunto multifacetado de requisitos para uma operação bem-sucedida. Com um vasto portfólio de tecnologias, a SCHOTT construiu uma reputação como a parceira preferida para atender aos requisitos mais desafiadores.

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Embalagens de sensores para ambientes agressivos

Os condutores e embalagens da SCHOTT são bastante adequados para ambientes operacionais extremos, frequentemente encontrados em ambientes automotivos, aeroespaciais e industriais de segurança ou desempenho.

APLICAÇÕES

  • Sensores de temperatura
  • Sensores de pressão
  • Sensores de umidade
  • Sensores de medição inercial
  • Sensores de gás
  • Sensores de fluido
  • Sensores de fluxo

 

AS VANTAGENS PARA VOCÊ

Com décadas de experiência, a SCHOTT é uma das poucas fabricantes que atende aos requisitos desafiadores de qualidade e fornecimento de componentes de sensores para ambientes adversos:

  • Confiabilidade superior: resistência à pressão de até 2.000 bar, estabilidade à temperatura de 1000°C e vida útil de até 30 anos, dependendo do design.
  • Embalagens e condutores de um ou vários pinos totalmente personalizados.
  • Qualidade consistentemente estável lote a lote em altos volumes.
 
 
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Embalagem de sensores ópticos

A SCHOTT oferece uma gama de embalagens herméticas projetadas para oferecer uma proteção confiável e permitir a entrada e saída superiores de feixes de luz para sensores ópticos e componentes MEMS. Nosso portfólio inclui:

  • Embalagens SMD ou furos passantes personalizados
  • lentes ópticas de alto desempenho padrão e personalizadas ou tampas de janelas
  • Opções de WLCSP totalmente de vidro ultraminiatura oferecidas 
  • Embalagens padrão de contorno do transistor (TO) com tampas/lentes correspondentes (TO8, TO38, TO39, TO41, TO46, TO56)

APLICAÇÕES

  • Embalagens de sensores UV/VIS/IR
  • Embalagens de laser/fotodiodo, por exemplo, Datacom, LiDAR
  • Embalagens de espelho MEMS
  • Embalagens de LED

 

AS VANTAGENS PARA VOCÊ

  • Excelente confiabilidade e precisão do produto com base em mais de 50 anos de pesquisa e especialização aplicada em design e fabricação optoeletrônicos.
  • Suporte técnico e de aplicação de primeira classe dos nossos dedicados especialistas em optoeletrônica.
Embalagens de sensores na escala de chip em nível do wafer Embalagens de sensores na escala de chip em nível do wafer Embalagens de sensores na escala de chip em nível do wafer
  • Embalagens de sensores na escala de chip em nível do wafer
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Embalagens de sensores na escala de chip em nível do wafer

A moderna tecnologia de microligação de vidro Primoceler™ da SCHOTT Primoceler Oy permite a produção de sensores sem fio ultraminiaturizados e ultraconfiáveis e MEMS. O processo a laser permite a vedação hermética de dois ou mais wafers de vidro para produzir embalagens "totalmente de vidro" com chip. Realizado à temperatura ambiente e sem o uso de quaisquer aditivos, permite o encapsulamento de componentes eletrônicos altamente sensíveis ao calor.

APLICAÇÕES

Embora as embalagens Primoceler™ sejam frequentemente projetadas com vias de vidro para transmissão de sinal usando wafers SCHOTT HermeS®, as excelentes propriedades de transmissão de RF do vidro também abrem a possibilidade de montagens de dispositivos totalmente sem fio para:

  • Dispositivos e implantes médicos
  • Sensores MEMS
  • Células de fluxo
  • Aeroespacial
  • Aplicações de alta temperatura
  • Micro-óptica

 

AS VANTAGENS PARA VOCÊ

    • Ultraconfiável: sem adesivos, sem desgaseificação, alta hermética.
    • Ultraminiatura: processo à temperatura ambiente e zona mínima afetada pelo calor permitem materiais mais finos e dimensões menores.
    • Altamente eficiente: confiabilidade e miniaturização levam a um alto rendimento com mais dispositivos por wafer. O processo rápido de uma etapa também não utiliza consumíveis.
    Embalagem de sensores integrados Embalagem de sensores integrados Embalagem de sensores integrados Embalagem de sensores integrados Embalagem de sensores integrados Embalagem de sensores integrados Embalagem de sensores integrados Embalagem de sensores integrados Embalagem de sensores integrados
    • Embalagem de sensores integrados
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    Embalagem de sensores integrados

    As amplas competências da SCHOTT permitem liberdade significativa de design para os fabricantes de sensores. Isso inclui o desenvolvimento de embalagens de alta contagem de E/S, bem como várias interfaces elétricas e ópticas usando embalagens microeletrônicas. Conjuntos elétricos completos, como medição sensível e eletrônica de controle, podem ser encapsulados.

    PORTFÓLIO

    • Embalagens MCM ou IC multipinos
    • Embalagens eletrônicas de potência com alta condutividade térmica
    • Embalagens de micro-ondas/RF
    • Embalagens de amplificadores

     

    AS VANTAGENS PARA VOCÊ

    • Qualidade de produto de primeira classe: As embalagens de sensores microeletrônicos herméticos da SCHOTT atendem às mais altas expectativas de desempenho e vida útil, mesmo em condições extremas de pressão, vibração e alta temperatura.
    • Consulta e suporte de projeto técnico inigualáveis: atendemos às necessidades de interface específicas do cliente, otimizadas para atender aos requisitos elétricos, mecânicos, ópticos e térmicos.

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    Caso precise de mais informações, amostras, um orçamento ou conselhos para um projeto, teremos o maior prazer em falar com você.

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    Mark Stronczek

    Vendas de sensores