HermeS®
Embalagem MEMS ultraconfiável, do tamanho de um chip
De macro a micro, os wafers TGV HermeS® fornecem embalagem eletrônica para dispositivos MEMS, incluindo aplicações miniaturizadas em sensores industriais e automotivos de grande escala e equipamentos médicos, nos quais os eletrônicos médicos podem ser embalados para suportar fluidos corporais e ciclos de esterilização por longos períodos de tempo.
Vantagens sobre o TSV e a embalagem de cerâmica
Como o vidro tem propriedades de maior resistência, os wafers TGV HermeS® podem ampliar significativamente a eficiência a longo prazo dos dispositivos MEMS. O excelente desempenho de RF e a transparência óptica são outras vantagens, enquanto os recursos superiores de miniaturização permitem uma pegada 80% menor em relação à embalagem de cerâmica, uma vez que as TGVs podem ser fixadas diretamente ao MEMS de silício.
Vedação de alto nível
A tecnologia líder da SCHOTT em vedação vidro-metal mantém a nossa embalagem eletrônica tipo wafer TGV totalmente estanque, protegendo a passagem de sinais eletrônicos e a energia elétrica através de um dispositivo MEMS.
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