Circuit board with a range of microchips

Integração eletrônica

Ao integrar componentes eletrônicos, filtros e embalagens em sistemas de dados e comunicação, os fabricantes buscam cada vez mais maneiras de desenvolver dispositivos mais compactos, leves e miniaturizados. Os inovadores materiais e tecnologias de vidro da SCHOTT oferecem novas e empolgantes possibilidades de fazer exatamente isso.

Antenas

O potencial do vidro e do material vitrocerâmico para uso em antenas de alto desempenho, como postes de transmissão para telefonia celular, é uma área emocionante de pesquisa e desenvolvimento. Conhecida por sua baixa perda de radiação eletromagnética, a linha de vidros finos da SCHOTT serve como substratos de sistemas de antenas, oferecendo um maior grau de miniaturização, maior eficiência e menor suscetibilidade à interferência em comparação aos materiais tradicionais.

Filtros de radiofrequência

Os filtros de radiofrequência são um componente fundamental na seleção da frequência correta dos smartphones de hoje. Nossos substratos de vidro adicionam estrutura a filtros de radiofrequência e garantem estabilidade mecânica.

Embalagem de CI/CIA

Como a indústria exige que maiores volumes de dados sejam transmitidos mais rapidamente e em peças eletrônicas menores, os circuitos impressos avançados se tornaram cada vez mais populares, e os substratos de vidro fino da SCHOTT são a escolha ideal. Materiais ecológicos também estão em alta, com o D263® T eco e o AF32® eco demonstrando uma série de qualidades ambientais. A mesma tecnologia também permite a embalagem de circuitos integrados miniaturizados.

Radar

Os veículos autônomos são um bom exemplo de tecnologia que depende de radar de altíssima resolução para medir as velocidades dos objetos ao redor, mas eles precisam de componentes de embalagem herméticos e heterogêneos confiáveis para operar sem interferência. A gama de embalagens herméticas e heterogêneas da SCHOTT elimina a falha de desempenho potencialmente perigosa protegendo componentes eletrônicos sensíveis contra calor, umidade, impacto e outros fatores ambientais.

Produtos eletrônicos de alta potência

Devido à tecnologia 5G, os volumes de dados, as velocidades de transmissão e os requisitos de processamento estão mais exigentes do que nunca, e com isso vem o desafio do aumento do calor. A experiência ajudou a criar componentes de embalagem herméticos e heterogêneos que fornecem proteção de longo prazo e estabilidade mecânica para eletrônicos de alta potência, permitindo uma transmissão eficiente de energia e sinal.