Scientist inspecting a large glass wafer

Wafers

A SCHOTT tem sido pioneira na tecnologia de vidro para wafers há muitos anos, e essa experiência nos permite oferecer componentes inovadores, leves e miniaturizados para embalagens MEMS. Nossa tecnologia também é fundamental para a produção de componentes ópticos de alta qualidade para a aquisição de imagens de câmeras e WLP para sensores ópticos.
Grande wafer de vidro em produção

Wafers perfurados

Os wafers perfurados (TGV) herméticos SCHOTT HermeS® oferecem um substrato de wafer com vantagens significativas de confiabilidade e miniaturização em relação às vias de silício ou embalagens de cerâmica. Com a microcolagem de vidro Primoceler™ da SCHOTT, ele oferece uma embalagem transparente na escala de chips em nível de wafer (WL-CSP) com conexões elétricas vedadas dentro e fora dos dispositivos MEMS. Além de designs robustos e em miniatura, nossas embalagens de vidro apresentam alta condutividade térmica e excelente desempenho de radiofrequência.

Cientista segurando um wafer de vidro com mãos enluvadas

Vidro de substrato para produção de wafers

A produção de wafer requer um vidro plano com um grau de homogeneidade espelhado aliado a qualidades ópticas. O BOROFLOAT® 33 responde a esse desafio graças ao processo de microfloat usado em sua fabricação. MEMpax® também é um vidro de borossilicato que permite a fabricação de substratos UTG. Ambos são uma escolha versátil mesmo em ambientes pesados ​​devido à sua alta resistência mecânica, térmica e química.

Wafer de vidro sendo inspecionado em laboratório

Iluminação para inspeção de wafers

A SCHOTT dá suporte aos clientes que precisam de inspeção de wafers para garantir que os sistemas estejam funcionando em seu nível ideal. Os guias de luz altamente avançados garantem o posicionamento preciso do wafer e o alinhamento dos caminhos ópticos.

Mãos curvando um vidro com wafer estruturado SCHOTT FLEXINITY®

Wafer estruturado

A SCHOTT definiu um novo padrão para substratos de vidro com wafer estruturado com FLEXINITY®, um portfólio de produtos altamente versáteis que oferece aos clientes total liberdade de design. O FLEXINITY® também oferece precisão impressionante, permitindo novas aplicações e mais miniaturização em embalagens de circuitos integrados, sensores, baterias, biochips e tecnologia de diagnóstico.

Cientista segurando um grande wafer de vidro com mãos enluvadas

Wafer não estruturado

Entre a enorme variedade de produtos de vidro da SCHOTT estão os vidros para wafers não estruturados, tais como o BOROFLOAT® 33, AF32® e o D263®, que são ideais para aplicações de transformação. O vidro ultrabranco B270® D, por exemplo, vem em uma ampla variedade de espessuras e oferece uma superfície polida a fogo, o que o torna adequado para aplicações de biotecnologia. 

Polegar pressionando a tela sensível ao toque de vidro azul

Wafer ultrafino

Uma vantagem dos vidros wafer ultrafinos da SCHOTT é que muitos possuem propriedades ecológicas. Mas, embora sejam isentos de agentes de refino, como arsênico e antimônio, eles não carecem de versatilidade. SCHOTT AS 87 eco é o primeiro vidro ultrafino de alta resistência do mundo disponível em grande volume e é ideal para uso em protetores de tela ou capas de sensores de impressão digital. O vidro fino D 263® T eco é fácil de cortar, processar e moldar, tornando-o altamente adaptável, enquanto o vidro fino AF32® eco tem resistência a altas temperaturas para aplicações exigentes.

Mão enluvada segurando um wafer de vidro

Passivação do wafer

Para proteger superfícies de semicondutores distintas contra fatores de estresse ambiental, como produtos químicos ou impacto mecânico, a SCHOTT oferece vidros para passivação de alta pureza que são aplicados para passivar a junção p-n. Altas propriedades de isolamento são obtidas através de um teor alcalino e de ferro mínimo. A ampla variedade de composições de vidro de alta qualidade inclui soluções sem chumbo para todas as aplicações de passivação comuns.

Placa de circuito azul com uma série de microchips

Embalagem em escala de chip para wafer

A embalagem em escala de chip para wafer (WLCSP) evoluiu para fornecer uma solução de volume extremamente alto e baixo custo para a embalagem de circuitos integrados. E, embora agora seja uma tecnologia bem estabelecida, a fragilidade dos dispositivos em escala de chip continua sendo uma preocupação. A SCHOTT oferece uma variedade de materiais e tecnologias especiais para permitir melhorias na resistência e confiabilidade da WLCSP.