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Glass Panels
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A range of transparent SCHOTT Glass Panels on dark background

Glass Panels

Com o objetivo de avançar na Lei de Moore, os SCHOTT Glass Panels expandem os limites de embalagens heterogêneas avançadas e tecnologias de interconexão de alta densidade. Abrindo o caminho para a próxima geração de computadores de alto desempenho, Inteligência Artificial e outros dispositivos microeletrônicos sofisticados, os painéis altamente precisos da SCHOTT permitem a montagem extremamente rigorosa de ICs semicondutores, transmissores de radiofrequência, antenas, sensores e outros dispositivos microeletrônicos. Eles se destacam por meio da formação do Through Glass Via (TGV) e subsequente metalização de alto desempenho.

Corners of SCHOTT Glass Panels on dark background

Variável e mais

Os SCHOTT Glass Panels oferecem versatilidade inigualável, atendendo aos padrões de qualidade da indústria de semicondutores. Disponíveis em vários tipos de vidro com uma ampla gama de propriedades e espessuras, todos com excelente qualidade de volume e superfície, os SCHOTT Glass Panels podem ser adaptados com precisão para atender a um número ilimitado de múltiplos dispositivos IC avançados.
Three SCHOTT Glass Panels stacked up on dark background

Prontos para estruturação e metalização precisas

Os SCHOTT Glass Panels facilitam etapas críticas de processamento na fabricação de componentes de embalagem de componentes microeletrônicos. Eles oferecem capacidade comprovada para estruturação a laser ultrafina de alta densidade TGV, que pode ser combinada com grandes aberturas para incorporação de componentes ativos ou passivos. A qualidade superior da superfície do vidro garante um desempenho de metalização excepcional.

Propriedades superiores para embalagens avançadas de semicondutores

Os SCHOTT Glass Panels fornecem uma solução escalável e econômica para substratos e interposições de IC de alto desempenho. Disponíveis em vários tamanhos e espessuras, eles oferecem opções de expansão térmica alta e baixa. Suas propriedades elétricas benéficas na faixa de GHz, alta rigidez e baixa rugosidade de superfície suportam necessidades avançadas de embalagem, enquanto a alta transmitância óptica facilita a ótica embalada conjuntamente sofisticada esperada para o futuro.

    Enorme versatilidade
    Enorme versatilidade
    Os glass panels podem ser oferecidos de diferentes tipos de vidro com diferentes CTEs para proporcionar desempenho ideal da embalagem.
    Vários formatos
    Vários formatos
    Disponível em vários formatos, inclusive painéis de 510 x 515 mm de várias espessuras.
    Alta precisão
    Alta precisão
    Exibindo alta precisão geométrica e qualidade de superfície, equipado com bordas processadas de alta qualidade.
    Pronto para estruturação
    Pronto para estruturação
    Otimizado para TGV de alta densidade e incorporação de componentes ativos e passivos.
    Alta rigidez
    Alta rigidez
    Reduz a deformação da embalagem, mantendo a integridade e o desempenho de chips e unidades de embalagem maiores.
    Excelentes propriedades dielétricas
    Excelentes propriedades dielétricas
    Os dielétricos de baixo GHz permitem antenas e pacotes eficientes com atraso de sinal extremamente baixo.

    Somos certificados

    A SCHOTT tem certificação ISO 9001 e 14001. A fabricação dos glass panels é monitorada durante todas as etapas, e o nosso vidro é submetido a uma inspeção rigorosa de qualidade antes de ser enviado aos clientes. Ele também está em conformidade com as normas EU-RoHS e EU-REACH

    Produtos relacionados

    A SCHOTT possui vários outros produtos com propriedades semelhantes às dos SCHOTT Glass Panels. Saiba qual é a solução para o seu desafio.
      FLEXINITY® connect
      FLEXINITY® connect

      CARACTERÍSTICAS

      Feito sob medida para enfrentar as complexas exigências da indústria de embalagens avançadas, o FLEXINITY® connect da SCHOTT oferece total flexibilidade de design com as mais altas contagens de I/O e máxima estabilidade do produto final. O FLEXINITY® connect combina o mais alto desempenho de produto a um mínimo de perdas elétricas e custos de fabricação.


      SUAS VANTAGENS

      • Liberdade total de design graças ao posicionamento flexível do Through Glass Vias.
      • Os formatos de orifícios retos resultam em uma menor resistência elétrica.
      • O processo rápido de fabricação de volume em grandes painéis permite máximas contagens de I/O a um custo mínimo.
      • Expansão térmica ajustada para o máximo rendimento e confiabilidade do produto.
      • Grandes cavidades com armações para embutir seus dispositivos.
      • Baixa constante dielétrica para um menor consumo de energia do produto final.
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