마이크로 전자 패키징
하이브리드 패키지, 멀티칩 모듈 하우징 또는 IC 패키지로도 불리는 SCHOTT의 밀폐형 마이크로 전자 패키지는 극도로 가혹한 작동 조건에서 민감한 전기 어셈블리와 부품을 보호합니다. 이를 통해 안정적인 전력 및 신호 전송이 동시에 가능합니다.
최고의 품질 및 신뢰성
SCHOTT의 밀폐 패키지는 다른 구성부품이 부족한 경우 최고의 성능 및 수명 기대치를 포함한 가장 까다로운 최신 사양을 충족합니다. 당사의 고품질 마이크로 전자 패키지는 고압, 진동 및 온도 조건에서 신뢰성을 제공할 뿐만 아니라, 고객 생산 라인을 위한 최적의 가공성을 제공합니다.
차세대 성능을 위한 혁신 및 설계 지원
개별 요구 사항에 맞게 맞춤 설계된 SCHOTT 제품은 현재와 미래의 도전 과제를 해결하는 데 적합합니다. 당사의 완벽한 기술 도구 상자는 특수 인터페이스 요구 사항, 소형화, 높은 I/O 카운트 폼 팩터, 통합 및 열 관리 솔루션, 고속 제품 및 경량의 비자성 소재 요건을 충족합니다.
믿을 수 있는 공급업체의 신뢰할 수 있는 맞춤형 설계
수십 년간 축적된 사내 개발 및 제조 전문 지식을 활용하여 SCHOTT는 고객별 요구 사항을 충족하는 완전히 최적화된 마이크로 전자 패키지를 제공합니다.
제품 속성 자세히 살펴보기
뛰어난 견고함
당사 제품은 175°C(347°F)의 작동 온도와 극한 압력 및 진동을 처리할 수 있습니다.
운영 효율성
당사는 우수한 고객 경험을 제공하기 위해 R& D, 생산 및 관리의 지속적인 개선을 위해 노력합니다.
기술 설계 지원
당사의 R&D 전문가는 신뢰성 문제를 해결하고 새로운 애플리케이션과 차세대 설계를 지원할 수 있도록 성능 개선을 지원할 수 있습니다.
시제품에서 대량 생산까지
유연한 생산 및 R& D 설정을 통해 R& D 시제품 및 소형 시리즈부터 대량 생산에 이르기까지 고객을 지원합니다.
장기적인 공급 보안
고객은 지속 가능한 성장에 주력하는 숙련되고 재정적으로 안정된 공급업체와의 혁신 지향적인 파트너십을 통해 혜택을 누릴 수 있습니다.
Seong-won Kim
Sales Manager