Illustration of a transistor outline (TO) package enabling data transmission

Boîtiers de Transistor Outline (TO)

Les boîtiers hermétiques de Transistor Outline (TO) de SCHOTT assurent une encapsulation fiable et protègent les composants semi-conducteurs sensibles contre les effets indésirables. Des embases TO et des capots parfaitement adaptés, ainsi que de nombreuses possibilités de personnalisation, permettent à nos clients de développer des modules optiques haute performance.
Illustration of a transistor outline (TO) package in an electronic circuit

Un leader de l’innovation pour les produits haut débit

Avec plus de 50 ans de recherche et de connaissances appliquées dans le domaine des TO, SCHOTT continue d’être un acteur majeur dans la conception et la fabrication de systèmes TO PLUS® innovants à haut débit, qui soutiennent les infrastructures de données et de télécommunication de nouvelle génération.

Tray full of transistor outline (TO) packages

Une qualité fiable pour la production de masse

La grande qualité et la capacité de traitement des composants TO sont essentielles pour permettre un débit optimal et des performances supérieures. SCHOTT possède de vastes connaissances essentielles à la production de ces composants de grande qualité.

Trouvez votre boîtier TO

Découvrez quel modèle de TO correspond à vos besoins et accédez à des informations techniques détaillées en vous connectant à notre « Sélecteur TO » interactif.

Sélecteur TO

Internal view of a data center with banks of network storage
Actualités & Histoires d’innovation

Record de vitesse sur l’autoroute des données

De plus en plus de données en moins de temps – la technologie de Transistor Outline SCHOTT permet des largeurs de bande sans précédent dans les réseaux de communication.

EN SAVOIR PLUS
Hisense Broadband's corporate logo

Comment Hisense présente l’avantage de la technologie des modules optiques

L’ère de la 400G est arrivée et l’industrie de la communication optique se concentre déjà sur la prochaine génération. Le Dr David Li, directeur technique de Hisense Broadband Multimedia Technologies, partage les défis et les opportunités de l'industrie des télécommunications.

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Salons et événements

Rencontrez nos experts à Milan du 27 au 29 septembre 2022 à l’occasion du salon European Microwave Week, un forum majeur dédié à l'industrie des micro-ondes, des radiofréquences, des technologies sans fil et des radars. Ils sont impatients de vous rencontrer et de discuter avec vous.

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SEPT.

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European Microwave Week

Milan, Italie

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