MEMS

Les microsystèmes électromécaniques (MEMS) continuent de gagner en importance dans un grand nombre d’industries. Leurs composants microscopiques délicats ont besoin d’alimentation, d’interconnexions I/O et d’une protection fiable. SCHOTT propose donc une gamme de composants et matériaux de packaging très robustes, précis et miniatures.

Petits systèmes microélectromécaniques (MEMS)

Conditionnement MEMS

À mesure que les composants MEMS deviennent de plus en plus petits et puissants, le besoin de solutions de conditionnement tout aussi modernes augmente. SCHOTT propose une variété de matériaux en verre et de composants et technologies de conditionnement hermétiques, tels que le TO PLUS® haute précision et le micro-collage de verre de SCHOTT Primoceler. Ces options de conditionnement fiables conservent l’étanchéité au gaz pendant longtemps pour protéger les MEMS contre les dommages causés par la chaleur et l’exposition mécanique.

Scientifique tenant un miroir circulaire regardant son reflet

Miroirs MEMS

Les miroirs à commande électromagnétique dotés de la technologie MEMS sont d'usage répandu dans les secteurs de la communication et de la sécurité intelligente. Ces miroirs sont très délicats et doivent être protégés de l’humidité et des particules de poussière tout en nécessitant une interface optique hautes performances. Les verres ultrafins comme les MEMpax®, D263® et BOROFLOAT® sont idéaux pour les substrats de miroir tandis que notre transistor outline hermétique et nos boîtiers microélectroniques permettent aux miroirs MEMS de fonctionner avec une capacité optimale.

Capteur de pression microscopique pour emballage MEM

Capteurs de pression

SCHOTT propose une gamme hors pair de produits pour protéger les capteurs des MEMS de l’environnement, ainsi qu’une gamme de composants fonctionnels pour les capteurs eux-mêmes. MEMpax® et BOROFLOAT® sont des verres borosilicatés plats et extrèmement homogènes qui conviennent parfaitement au collage anodique, tandis que FLEXINITY® est une gamme de produits innovants de substrats structurés en plaquettes (wafer) et verre. En outre, les plaquettes HermeS® offrent un emballage de taille de puce robuste et durable pour les sondes industrielles.