Bienvenue chez SCHOTT Semicon next
Une série animée par des experts pour ceux qui abordent le prochain chapitre de l’industrie, où les emballages avancés et les nouveaux matériaux transforment la manière dont la croissance informatique progresse.
Et si le verre rendait possible les puces de nouvelle génération ?
Alors que la mise à l’échelle des transistors atteint ses limites physiques, le verre spécial s’impose comme un matériau prometteur pour les emballages avancés. À travers des sessions vidéo approfondies et des livres blancs techniques, nos experts analysent toutes les manières dont le verre peut favoriser des performances accrues, une efficacité énergétique améliorée et des architectures système évolutives conçues pour l’informatique avancée.
Un héritage sur lequel vous pouvez construire
Avec plus de 140 ans d’expertise dans le domaine des verres spéciaux, nous avons établi des partenariats durables avec presque toutes les facettes de l’industrie des semi-conducteurs.
- Des décennies d’expérience en microlithographie et en matériaux optiques
- Technologie dédiée axée sur les substrats à noyau de verre et les applications de support avancées
- Une ligne structurée d’échantillons de panneaux pour le développement, le prototypage et la validation des TGV
- Équipes mondiales d’ingénierie d’application en Europe, aux États-Unis et en Asie
Cette série rassemble toute notre expertise sous un même toit, afin que vous puissiez bénéficier d’informations fondées sur les données, enrichies par une collaboration concrète tout au long de la chaîne de valeur.
À l’intérieur de Semicon next
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Explorez les modules
Semicon next vous guide à travers des modules thématiques, chacun abordant une dimension essentielle de l’emballage avancé. Des limites de la mise à l’échelle des transistors, aux comparaisons de performances des matériaux, jusqu’aux voies d’adoption industrielle, chaque module s’appuie sur le précédent.
Au-delà de la loi de Moore : mise à l’échelle par le packaging avancé
Conditionnement avancé et évolution continue de l’échelle
Pendant des décennies, la croissance informatique s’est appuyée sur la miniaturisation des transistors. À mesure que la mise à l’échelle atteint ses limites physiques et que des effets quantiques apparaissent aux nœuds inférieurs à 5 nm, l’intégration au niveau du système devient de plus en plus essentielle.
Lors de cette session d’experts, Colin Schmucker analyse comment le verre transforme l’industrie des semi-conducteurs en faisant progresser l’emballage avancé et les technologies de semi-conducteurs haute performance vers un nouveau niveau.
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Au-delà de la mise à l’échelle des transistors : l’évolution des matériaux
Ce livre blanc examine les limites physiques et économiques de la miniaturisation des transistors et expose comment l’emballage avancé prolonge la mise à l’échelle informatique. Il analyse le rôle des substrats à noyau de verre dans le maintien de la stabilité thermomécanique, des interconnexions à pas fin et de l’intégration hétérogène.
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Le verre assure ses performances lorsque cela compte le plus
Et si le verre surpassait les matériaux actuels ?
Lors de cette session d’experts, le Dr Jochen Alkemper examine comment le verre se compare aux matières organiques, à la céramique et au silicium en termes de rigidité, de contrôle du CTE, de précision TGV et d’évolutivité – et pourquoi ces critères sont essentiels pour l’IA et le HPC.
Les échelles de verre, du laboratoire à la production
Et si la collaboration réduisait les risques techniques et d’adoption ?
Le Dr Timo Luchs explique comment le verre passe de la validation pilote à la production à grande échelle, et comment la collaboration favorise une intégration fiable.
Vous souhaitez découvrir comment le verre peut accompagner vos applications de semi-conducteurs ? Parlons-en.
Que vous ayez besoin d’informations supplémentaires, d’échantillons, d’un devis ou d’un accompagnement pour votre projet, notre équipe sera ravie d’entrer en contact avec vous.
