Cabeçotes Cool Copper para contentores Transistor Outline

Características do produto TO 9

• Para a configuração TO 9, a simulação térmica mostra uma resistência térmica (Rth) com temperatura média de 8,14 K/W (incluindo laser, submontagem e cabeçalho).

• Alta precisão para controle de nivelamento da superfície.

• Pode ser usado para embalar lasers azuis/vermelhos/verdes/roxos de alta potência.

• Para aplicações que requerem lasers de alta potência, como projetores de tela, automotivo, marcação a laser, etc.

• Também são possíveis versões personalizadas. O design personalizado da caixa para embalagens de alta potência com múltiplos lasers pode ser feito com base na aplicação e no design do cliente.

O dissipador de calor de cobre pode reduzir a temperatura do chip em 21 °C.

À temperatura ambiente de TA 25,0 °C,
o design completo do conector CRS1010 tem uma temperatura máxima de 82,4 °C
O design CRS1010 + dissipador de calor de cobre tem uma temperatura máxima de 61,1 °C

À temperatura ambiente de TA 70,0 °C,
o design completo do conector CRS1010 tem uma temperatura máxima de 128,3 °C
O design CRS1010 + dissipador de calor de cobre tem uma temperatura máxima de 106,6 °C.

O dissipador de calor de cobre pode reduzir a temperatura do chip em 22 °C.

A uma temperatura ambiente de TA 25,0 °C,
o design do conector CRS1010 completo tem uma temperatura máxima de 56,4 °C.
O design CRS1010 + dissipador de calor Cu tem temperatura máxima de 34,6 °C

A uma temperatura ambiente de TA 105,0 °C,
o design completo do cabeçalho CRS1010 tem temperatura máxima de 136,4 °C
O design CRS1010 + dissipador de calor Cu tem temperatura máxima de 114,6 °C