Embalagem microeletrônica
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Detalhes técnicos das embalagem microeletrônica

A SCHOTT conta com mais de 80 anos de experiência no desenvolvimento e fabricação de embalagens hermeticamente vedadas e é o único fornecedor na Europa que oferece um portfólio completo de tecnologias de embalagens herméticas. Ao realizar todos os processos essenciais e críticos de qualidade internamente, podemos oferecer componentes totalmente feitos sob medida que atendem até mesmo os requisitos mais difíceis.

Propriedades excepcionais e uma ampla gama de opções

Confiabilidade real

Como fornecedora dedicada com décadas de experiência em aplicações críticas de segurança, a SCHOTT fabrica produtos que atendem às mais altas expectativas de desempenho e longevidade – mesmo em ambientes de trabalho com pressão, vibração e temperaturas extremas de 175°C (347°F).

Grande em miniaturização

A vedação vidro-metal pode permitir a produção de soluções de interconexão 3D em miniatura, abrindo caminho para a capacidade de entrada/saída de alta densidade em embalagens herméticas com fator de forma pequeno e alta contagem de E/S.

Gerenciamento térmico superior

As embalagens microeletrônicas da SCHOTT oferecem extraordinária condutividade térmica e poderosa resistência à temperatura além de 300°C, o que as torna adequadas para lidar com o calor em aplicações de alta potência.

Produtos de alta velocidade. Soluções integradas

Atendendo a requisitos de alta velocidade, oferecemos portas coaxiais de alta frequência, bem como recursos integrados, como conectores ou circuitos. Isso aumenta a eficiência para os clientes, que podem remover essas etapas de seus próprios processos de produção.
Tecnologia
Especificações técnicas

Tecnologias

Vedação vidro-metal – SCHOTT GTMS

  • As embalagens microeletrônicas vedadas de vidro-metal (GTMS) oferecem excelente desempenho quando se trata de proteger efetivamente os sistemas eletrônicos, defendendo componentes sensíveis contra condições ambientais adversas e suportando a transmissão eficiente de sinais ópticos.

  • As embalagens GTMS da SCHOTT são extremamente eficazes em proteger uma ampla variedade de componentes – eletrônicos, optoeletrônicos e microeletrônicos – em diversos campos industriais e técnicos, incluindo embalagens de micro-ondas, tecnologias de sensores e médicas e eletrônica de potência.

  • Transmissão eficiente de sinais ópticos. Proteção para peças eletrônicas, optoeletrônicas e microeletrônicas. Diversos usos, desde a tecnologia de sensores até componentes eletrônicos de energia.
    Saiba mais sobre a tecnologia de vedação vidro-metal.

Soldagem a laser

  • A soldagem a laser é um processo inovador que abre novas possibilidades para a conexão elétrica e mecânica de componentes com composições de materiais iguais ou diferentes.

  • Com essa abordagem, a vedação hermética é formada à temperatura ambiente, o que protege os componentes eletrônicos contra danos causados pelo calor.

  • A soldagem a laser é uma técnica flexível com várias possibilidades de implementação. Ela pode ser realizada no nível do componente até escalas de processamento em lote, tornando fácil e econômico aumentar a escala para a fabricação de alto volume.

  • Como a soldagem a laser usa materiais resistentes à corrosão, ela é especialmente adequada para aplicações médicas, como implantes médicos, baterias e endoscópios.

Brasagem e soldagem

  • A brasagem e a soldagem permitem a conexão elétrica, mecânica e térmica de componentes usando materiais iguais ou diferentes com CTEs semelhantes.

  • Essas técnicas de conexão funcionam bem para qualquer aplicação, mas são especialmente úteis para pacotes desafiadores que têm um grande número de interfaces elétricas, ópticas, mecânicas e térmicas.

  • A brasagem e a soldagem de metais são ideais para grandes estruturas de metal, pois permitem processos de fabricação econômicos, como estampagem profunda e moldagem por injeção de metal.

  • A cascata de solda pode ser traçada a temperaturas que variam de 1100°C a temperaturas de soldagem suaves de 180°C.

Especificações técnicas

Embalagens microeletrônicas SCHOTT

Detalhes técnicos

 Estanqueidade

  • Hermeticidade melhor que 1 x 10-8 mbar x l/s

 Resistência térmica

  • Resistência térmica: > 250 °C

  • Estabilidade a choques térmicos: -65 °C a 150 °C para 15 ciclos

 Resistência química

  • Resistência à névoa salina: Revestimentos especiais podem garantir alta resistência à corrosão
    após testes extremamente agressivos de névoa salina por 24 horas 

 Formatos disponíveis

  • Tipos usinados (solução personalizada) 

  • Flatpacks (soluções estampadas) 

  • Plug-Ins (soluções estampadas) 

 Interfaces elétricas

  • Condutores de baixa/alta tensão

  • Interfaces coaxiais (por exemplo, SMA, SMP etc.) de alta frequência de até 80 GB/s

  • Estruturas de chumbo / BGA / PGA / interfaces de conector de padrão 

  • Condutores para altas correntes 

 Interfaces ópticas

  • Janelas 

  • Lentes 

  • Virolas de fibra óptica 

 Interfaces térmicas

  • (Parcial) Dissipadores de calor para dissipar a perda de calor do dispositivo ativo (Cu-W, Mo, Al-Si, Mo-Cu) 

  • Dispersores de calor

 Metais

  • Metais padrão
    - Kovar 
    - Aço inoxidável 
    - Aço laminado a frio 
    - Cobre
    - Molibdênio
    - Molibdênio de cobre
    - Tungstênio de cobre (CuW)
    - Silicone de alumínio (AlSi)
    - Titânio e ligas de titânio

  • Metais para requisitos especiais
    - Titânio para requisitos leves, não magnéticos e biocompatíveis
    - Alumínio para requisitos leves 
    - Monel para ambientes quimicamente agressivos 

  • Revestimentos metálicos disponíveis
    - Níquel químico/eletrolítico 
    - Ouro (Au macio/rígido) 
    - Cobre de prata

 Processos de fusão disponíveis

  • Vedação vidro-metal

  • Brasagem a baixas temperaturas

  • Brasagem a altas temperaturas

  • Brasagem a vácuo 

  • Brasagem de refluxo 

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Georg Mittermeier
Georg Mittermeier

Gerente técnico de vendas