Condutores de vidro
O que são wafers condutores de vidro?
Os wafers condutores de vidro são discos de precisão de vidro fino, como vidro de borossilicato e vidro de alumino-borossilicato. Eles são criados selecionando um material de vidro apropriado de alta qualidade e, em seguida, cortando e moldando cuidadosamente.
Por que o vidro é ideal para semicondutores
Usados em toda a indústria de semicondutores, os wafers e painéis condutores são comumente usados para fabricar componentes essenciais, como ICs 3D e FO-WLP. A fim de suportar as altas temperaturas necessárias para a fabricação de semicondutores, wafers e painéis condutores geralmente são produzidos usando um material com alta estabilidade térmica.
Os wafers condutores remontam aos primeiros dias da fabricação de semicondutores. Inicialmente, o processo de fabricação usava wafers de silício como condutores, mas materiais como vidro e cerâmica foram introduzidos posteriormente. O vidro agora é um substrato comum para wafers condutores e é cada vez mais importante no mundo acelerado dos semicondutores por vários motivos.
Vantagens dos condutores de vidro
Os condutores de vidro estão se tornando cada vez mais importantes no mundo acelerado dos semicondutores. Isso se deve às seguintes principais propriedades:
Alta qualidade de vidro bruto
A alta reprodutibilidade de nossos processos de fusão garante uma qualidade alta e consistente do vidro bruto.
Ampla faixa de CTE
Isso permite que uma variedade de materiais seja colocada como wafers condutores durante o processo do semicondutor, com um CTE intimamente combinado para resultados ideais.
Robustez mecânica
O excelente desempenho de processamento de wafers condutores resulta em extraordinária robustez em áreas como resistência à quebra.
Resistência química e a altas temperaturas
O vidro é um excelente material para condutores, graças à sua alta resistência a ácidos e outros produtos químicos, bem como suas excelentes propriedades de choque térmico.
Transparência
A transparência dos condutores de vidro permite um processo de descolamento a laser e a inspeção durante o processo. Também facilita a identificação de qualquer problema de colagem que possa ocorrer.
Tolerâncias extremamente baixas
Os wafers condutores oferecem um nível de TTV ≤ 3 µm, permitindo um afinamento superior do wafer de silício e uma deformação de ≤ 50 µm, evitando uma deformação maior durante o processo de empilhamento de camadas.
Forma e formato
O vidro é ideal como substrato de transporte, pois oferece menos limitações de tamanho. Produzido como um wafer, ele tem as mesmas opções geométricas de entalhe e chanfro que os wafers de silício, com os benefícios adicionais do vidro.
Econômico e durável
Graças às suas propriedades superiores, os wafers e painéis condutores de vidro podem ser usados até 10 vezes, aumentando a sustentabilidade desses componentes críticos ao mesmo tempo em que reduz os custos.
Pronto para processos de back-end
Os condutores de vidro permitem o manuseio de wafers/matrizes de silício na produção de semicondutores.
Ampla variedade de materiais para condutores de vidro para atender aos requisitos dos clientes
G1, G2 são materiais sem alcalinos
Os condutores G1, G2 e G3 correspondem° a Si - wafer CTE
G5 e G6 encontram alto CTE do composto e outro material de interface
Propriedades geométricas dos condutores de vidro SCHOTT Glass Carrier
| Propriedades geométricas | Valor |
|---|---|
|
Variação de espessura total ultrabaixa (TTV) |
≤ 3 µm (Padrão) |
|
Tolerâncias de espessura precisas |
± 10 μm (Padrão) |
|
Deformação (dependendo dos materiais e espessuras) |
≤ 50 µm (Padrão) |
|
Qualidade cosmética (dependendo dos materiais e das espessuras) |
Arranhões/impactos: |
Colagem e descolagem dos condutores de vidro
Transmitância espectral: espessura de 1,1 mm para λ = 250 nm a 400 nm
Transmitância espectral: espessura de 1,1 mm para λ = 200 nm 500 nm
Os condutores de vidro SCHOTT podem ser entregues da seguinte forma:
- Plano/entalhe: de acordo com o padrão SEMI
- Marcação a laser: código de barras/número único
- Limpeza: limpeza ultra/megassônica e sala limpa ISO 6
- Embalagem: inspeção e embalagem de acordo com a ISO 6 em caixas de wafers (FOSB, RTU etc.)