Suportes de vidro de alto desempenho para encapsulamento avançado de semicondutores
O que são wafers de vidro transportadores?
Por que escolher os transportadores de vidro SCHOTT?
Nossos suportes de vidro são essenciais em aplicações de semicondutores como substratos temporários para colagem e descolagem de wafers e matrizes de silício. SCHOTT vidro com alta transmissão óptica – do UV ao IR – possibilita uma descolagem eficiente assistida por laser e soluções avançadas de encapsulamento.
À medida que as arquiteturas de semicondutores se tornam mais complexas, a demanda por materiais transportadores ultraplano, mecanicamente e quimicamente estáveis continua a crescer. Wafers e painéis de vidro são amplamente utilizados em ICs 2,5D e 3D, encapsulamento em nível de wafer e painel (FOWLP/FOPLP) e em aplicações de desbaste de wafer.
Vantagens do glass carrier
Os suportes de vidro estão se tornando cada vez mais importantes no mundo dinâmico dos semicondutores. Isso se deve às seguintes propriedades essenciais:
Destaques do glass carrier
Ampla variedade de materiais para condutores de vidro para atender aos requisitos dos clientes
Propriedades geométricas do suporte de vidro SCHOTT
| Item | Wafer(1) | Painel(1) |
|---|---|---|
| Formato | 6", 8", 12" [150–300 mm] | máx. 650 × 650 mm(2) |
| Espessura(3) | 0,40 – 2,75 mm | 0,50 – 2,75 mm |
| Tolerância de espessura(4) | ± 2,5 – 5,0 μm | ± 15 – 20 μm |
| Variação total da espessura (TTV)(4) | ≤ 0,5 – 2,0 μm | ≤ 15 – 20 μm |
| Empeno(4) | 12": ≤ 50 μm 8": ≤ 30 μm |
≤ 100 – 200 μm |
| Qualidade cosmética Scratch/Dig | 40/20 – 20/10 | 40/20 – 20/10 |
(1) Especificações mais rigorosas mediante solicitação
(2) Tipicamente 600 × 600 mm
(3) Valores típicos; outras espessuras disponíveis sob demanda
(4) Valores típicos, dependendo do tipo e da espessura do vidro
Colagem e descolagem dos condutores de vidro
Transmitância espectral: espessura de 1,1 mm para λ = 250 nm a 400 nm
Transmitância espectral: espessura de 1,1 mm para λ = 200 nm 500 nm
Os condutores de vidro SCHOTT podem ser entregues da seguinte forma:
- Plano/entalhe: de acordo com o padrão SEMI
- Marcação a laser: De acordo com o padrão SEMI, T7, código de barras QR/número exclusivo
- Limpeza: limpeza ultra/megassônica e sala limpa ISO 6
- Embalagem: inspeção e embalagem de acordo com a ISO 6 em caixas de wafers (FOSB, RTU etc.)
