Hermetische Gehäuse für LiDAR-Sensoren
LiDAR-Sensoren müssen in anspruchsvollen Automobilumgebungen kontinuierlich hohe Leistung erbringen. Empfindliche optische LiDAR-Komponenten benötigen zuverlässige Gehäuse zum langfristigen Schutz vor schädlichen Elementen. Diese Gehäuse müssen gleichzeitig präzise optische Schnittstellen und außergewöhnliche Wärmeableitungsqualitäten bieten, um stabile Laserwellenlängen zu erzielen.
Vakuumdichtigkeit
- Unsere hermetische Gehäusetechnologie ermöglicht eine maßgeschneiderte und kontrollierte Innendruckumgebung.
- Die Hermetizität ermöglicht die Aufrechterhaltung des erforderlichen Innendrucks über einen extrem langen Zeitraum.
Verlässlichkeit
Korrosionsbeständigkeit
- Feuchteprüfung: 85 C, 85 %, RH, 240 Stunden.
- Salzsprühnebeltest: 35 °C, 0,5-3 % Salzkonzentration, 24 Stunden.
Thermische Stabilität
- Thermischer Zyklus: -65 bis 150 C, 15 Zyklen.
- Temperaturschock (Luft): 250⁰ C für 1 Minute.
Stabilität der Beschichtung
- Backtest: 425 C für 15 Minuten (keine Verfärbung oder Blasenbildung der Beschichtung).
- Lötbarkeit der Leitungen: gleichmäßig nass mit Flecken / blanken Stellen <5 %.
- Dorntest: Die Leitungen müssen mit einem Durchmesser von 1 mm gewickelt werden, 2-6 Windungen ohne Blasenbildung oder Abschälen der Beschichtung.
Mechanische Stabilität
- Verdrehen und Verbiegen der Leitungen bei Belastung: 56 g für Stiftdurchmesser Ø 0,25 ~ 0,29 mm, 85 g für Stiftdurchmesser Ø0,3 ~ 0,5 mm.
- Zugversuch: 10N für Stiftdurchmesser 0,20-0,29 mm, 23N für Stiftdurchmesser 0,30-0,50 mm.
Wärmeleitfähigkeit
- Optimiertes thermisches Material (CuW, OFHC) zur Auswahl: Wärmeleitfähigkeit von Kupfer = 385 W/m-k.
- Designs für TEC (thermoelektrischer Kühler) und keramische Mehrschichtsubstrate sind ebenfalls erhältlich.
Optik
- Fenster, Gläser und Beschichtungen für verbesserte optische Transmission und reduzierte Reflexion erhältlich.
- Glas mit hoher Transmission im Bereich 905 - 1550 nm.
- Glasfilter/-beschichtungen.
- Abgewinkelte Fensterkappen sind ebenfalls erhältlich.
Optische Emissionsrichtung
- Vertikale Emission für VCSEL, wie bei TO-Gehäusen.
- Horizontale Emission für kantenemittierende Laserdioden.
Mechanik
E/A-Technologie
- THT: Through-Hole-Technology (Drucksteckmontage)– Hohe E/A Anzahl, geeignet für Umgebungen mit mechanischen Schwingungen/Stößen.
- SMD: Surface-Mount-Technology (Oberflächenmontage) – Geringe E/A Anzahl, hohe Dichte, schnelle Verarbeitung und dünner Formfaktor.
Versiegelungsmethoden
- Buckelschweißen – schnell, wirtschaftlich, geringe Wärmeabfuhr zum Chip.
- Nahtabdichtung – rechteckige Verpackung, Dichtung in Array-Form.
- Eutektisches Löten wie AuSn – <350⁰ C.
- Laserschweißen – hohe Präzision.
Elektrik
Isolationswiderstand
- Durchführungsisolierung > 1x10^10 Ohm bei 50 % RH, 100 V.
Kristina Gruber
Product/Sales Manager