Scientist inspecting a large glass wafer

Wafer

SCHOTT ist seit vielen Jahren ein Vorreiter auf dem Gebiet der Wafer-Glastechnologie. Dank dieser Erfahrung sind wir in der Lage, innovative, leichte und miniaturisierte Komponenten für MEMS-Packaging anzubieten. Unsere Technologie ist auch der Schlüssel zur Herstellung hochwertiger optischer Komponenten für die Kamerabildgebung und WLP für optische Sensoren.

Glaswafer

Die Hermes® Glaswafer mit hermetisch integrierten Metallkontakten (TGV) bieten ein Wafer-Substrat, das Siliziumkontakten oder Keramikgehäusen deutlich überlegen ist. Dank des SCHOTT Primoceler™ Verfahrens für Glas-Mikro-Bonding entsteht ein aus Glas gefertigtes Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WL-CSP) mit versiegelten elektrischen Anschlüssen für die Ein- und Ausgänge von MEMS-Bauteilen. Unser Glas-Packaging ermöglicht robuste und miniaturisierte Konstruktionen sowie hohe Wärmeleitfähigkeit und hervorragende HF-Leistung.

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High homogeneity and outstanding optical qualities make SCHOTT substrate glass ideal for wafers

Substratglas für Wafer-Produktion

Die Wafer-Produktion erfordert flache Gläser mit hohen, spiegelnden Homogenitäten bei gleichzeitig optischen Eigenschaften. BOROFLOAT® ist dank des angewandten Microfloat-Verfahrens die Antwort. MEMpax®, ebenfalls ein Borosilikatglas, ermöglicht die Herstellung von UTG-Substraten. Beide sind aufgrund ihrer hohen mechanischen, thermischen und chemischen Beständigkeit eine vielseitige Wahl, selbst in stark beanspruchten Umgebungen.

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Beleuchtung für die Wafer-Inspektion

Für die Überprüfung von Wafern ist eine optimale Funktionsweise der eingesetzten Systeme unabdingbar. Hochmoderne Lichtleiter sorgen für eine präzise Wafer-Positionierung und Ausrichtung der Strahlengänge.

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Strukturierte Wafer

Mit FLEXINITY®, einer besonders vielseitigen Produktreihe, die Kunden beim Design volle Entscheidungsfreiheit lässt, setzt SCHOTT einen neuen Maßstab bei Glassubstraten für strukturierte Wafer. Darüber hinaus bietet FLEXINITY® eine beeindruckende Präzision, die neue Einsatzbereiche erschließt und eine weitere Miniaturisierung von IC-Packaging, Sensoren, Batterien, Biochips und Diagnosetechnik ermöglicht.

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Unstrukturierte Wafer

Zur umfangreichen Palette der SCHOTT Glasprodukte gehören auch Gläser für unstrukturierte Wafer, wie BOROFLOAT® 33, AF 32® und D 263®, die sich hervorragend für Transformationsanwendungen eignen. So ist etwa B 270® D Ultraweißes Glas in vielen Stärken erhältlich, es verfügt über eine feuerpolierte Oberfläche und ist damit für den Einsatz im Biotech-Bereich prädestiniert.

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Ultradünne Wafer

Ein Vorteil der ultradünnen Wafer ist die umweltfreundliche Eigenschaft. Obwohl auf Läuterungsmitteln wie Arsen und Antimon verzichtet wird, fehlt es nicht an Vielseitigkeit. SCHOTT AS 87 eco ist das weltweit erste ultradünne Glas mit hoher Bruchfestigkeit, das sich ideal als Displayschutz oder als Abdeckung von Fingerabdrucksensoren eignet. D 263® T eco lässt sich leicht nachverarbeiten und ist daher sehr anpassungsfähig und AF 32® eco weist eine hohe Temperaturbeständigkeit für fordernde Anwendungen auf.

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High-purity passivation glasses protect semiconductor surfaces

Wafer-Passivierung

Damit unterschiedliche Halbleiter-Oberflächen vor äußeren Einflüssen wie Chemikalien oder mechanischer Einwirkung geschützt sind, hat SCHOTT hochreine Passivierungsgläser für den p-n-Übergang im Angebot. Die starken Isolierungseigenschaften werden durch einen minimalen Alkali- und Eisengehalt erzielt. Die große Auswahl an hochwertigen Glaszusammensetzungen umfasst bleifreie Lösungen für alle üblichen Passivierungsanwendungen.

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Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Dank des Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WLCSP) können Gehäuse für integrierte Schaltungen in sehr hoher Stückzahl zu geringen Kosten produziert werden. Die mittlerweile etablierte Technologie stellt sich weiterhin dem Problem der Empfindlichkeit von Geräten im Chipformat. SCHOTT verfügt über eine Vielzahl spezieller Materialien und Technologien, um die Robustheit und Zuverlässigkeit bei WLCSP ermöglichen.

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