Glas-Micro-Bonding von SCHOTT Primoceler

Glas-Micro-Bonding von SCHOTT Primoceler

Miniaturisierung, verbesserte Funktionalität und Leistung auch unter schwierigen Bedingungen gehören immer häufiger zu den Standardanforderungen an elektronische Komponenten. Mit einer hochpräzisen laserbasierten Methode eröffnet Glas-Micro-Bonding neue Möglichkeiten der hermetischen Verkapselung – insbesondere in zukunftsweisenden Anwendungen.

Eine neue Ära ultraminiaturisierter, hochzuverlässiger hermetischer Gehäuse

Gasdichte Versiegelung

Glas-Micro-Bonding sorgt für eine vollhermetische Abdichtung und schützt verkapselte Komponenten ganzheitlich – selbst in rauen und unzugänglichen Applikationen.

Ultraminiaturisierung

Die neuesten technologischen Entwicklungen von SCHOTT Primoceler ermöglichen Bauteile in Chipgröße – kleiner als 1 mm.

HF-Transparenz

Die transparente Glaskapselung macht verdrahtete Verbindungen überflüssig, da HF-Funkfrequenzen das Ganzglasgehäuse durchdringen können. Dies reduziert sowohl Größe und Komplexität von Komponentendesigns und ermöglicht es, Bauteile mit dem Internet zu verbinden, indem Signale drahtlos gesendet und empfangen werden können.

Flexible Anpassung

Die R&D Experten von SCHOTT Primoceler arbeiten eng mit Ihnen zusammen – vom ersten Konzept bis hin zur Serienproduktion. So lösen wir gemeinsam selbst anspruchsvollste Anforderungen und entwickeln maßgeschneiderte Komponenten.

Technologie

Technologie

Der Herausforderung gewachsen: Glas-Micro-Bonding von SCHOTT Primoceler ist eine bewährte Alternative, die Vorteile gegenüber existierenden Gehäusetechnologien bietet, darunter anodisches Bonden, Direkt-/Fusions-Bonding sowie Glasfritten- oder Epoxid-Einkapselungen (UV und thermisch).

 

Informationstabelle – Vergleich der hermetischen Glas-Micro-Bonding-Technologie von SCHOTT Primoceler mit anderen etablierten Verkapselungstechnologien

SCHOTT Primoceler kann HermeS® Glaswafer mit hermetischen „Through Glass Vias“ verwenden, wenn elektrische Durchführungen erforderlich sind.

 

Tabelle mit Bildern und Informationen zu SCHOTT HermeS-Wafern, die beim hermetischen Glas-Micro-Bonding von SCHOTT Primoceler zum Einsatz kommen

Das Bonding-Prinzip

Das Bonding-Prinzip

Die SCHOTT Primoceler Glas-Glas-Verschmelzung erfolgt durch einen speziellen Laser - bei Raumtemperatur und ohne jegliche Additive.

Die beiden Diagramme verdeutlichen den Unterschied zwischen Glas-Micro-Bonding von SCHOTT Primoceler und anderen Bondingverfahren

Wafer-Level Prozess

Wafer-Level Prozess

Glas-Micro-Bonding von SCHOTT Primoceler ist ein hocheffizientes Wafer-Level Verfahren, das eine hohe Replizierbarkeit, kleinere Bauteile und mehr Bauteile pro Wafer als bei herkömmlichen Verfahren ermöglicht.

 

Vergleichsdiagramm, das den Unterschied zwischen der fortschrittlichen Technologie von SCHOTT Primoceler und konventioneller Kapselung auf Wafer-Level zeigt

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