Glas-Glas-Versiegelung – Primoceler®
Was ist Primoceler® Glas-Glas-Versiegelung?
Das Glas-Glas-Versiegelungsverfahren von SCHOTT Primoceler Oy, auch als Glas-Micro-Bonding bezeichnet, ist eine revolutionäre hermetische Gehäusetechnologie. Dabei werden präzise gestapelte Glaswafer verwendet, um Hohlräume zu schaffen, welche die empfindliche Elektronik sicher verkapseln.
Die elektronischen Bauteile werden entlang der Kanten mithilfe einer fortschrittlichen Glasschweißtechnologie bei Raumtemperatur laserversiegelt. Anschließend wird der Wafer in winzige einzelne Bauteile geschnitten. Dieser hocheffiziente Wafer-Level-Prozess fördert Innovationen in anspruchsvollen Applikationen, da er eine effiziente Herstellung sehr kleiner, zugleich jedoch äußerst robuster Vollglasgehäuse ermöglicht.
Vorteile des Glas-Glas-Micro-Bonding
Anwendungen
Die Glas-Glas-Versiegelungstechnologie von SCHOTT Primoceler Oy bietet faszinierende Einsatzmöglichkeiten für eine Vielzahl von Anwendungen. Beispiele hierfür sind aktive medizinische Implantate, Luft- und Raumfahrt, MEMS und Mikrooptik.
Technologie
Die innovative Glas-Glas-Versiegelungstechnologie Primoceler® ist ein hocheffizienter Wafer-Level-Prozess. Es übertrifft herkömmliche Methoden wie anodisches Bonden, Fusionsbonden oder Epoxidverkapselung und bietet mehr Zuverlässigkeit, kleinere Bauteile und höhere Erträge pro Wafer.
Vorteile der Glas-Glas-Versiegelung von Primoceler® gegenüber anderen Technologien
Die Glas-Micro-Bonding von SCHOTT Primoceler Oy ist eine bewährte fortschrittliche Alternative zu bestehenden Dichtungsmethoden, einschließlich anodischem Bonden, Direkt- / Schmelzverklebung, Glasfritte oder Epoxidverkapselung (UV oder thermisch).
| |
Primoceler® | Anodische Verklebung | Direkt-/Schmelzverklebung | Glasfritte | Epoxid (UV) | Epoxid (thermisch) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Hermetisch | Ja | Ja | Ja | Nein/ In seltenen Fällen | Nein | Nein |
| Versiegelungsprozess | Keine Zusatzstoffe | Silizium oder Metall erforderlich; Glas-Glas nicht möglich | Keine Zusatzstoffe | Benötigte Zusatzstoffe | Benötigte Zusatzstoffe | Benötigte Zusatzstoffe |
| Prozesstemperatur | Raumtemperatur | 440 °C (824 °F) | 1000 °C (1832 °F) (kein Plasma); 440 °C (824 °F) (mit Plasma) | 440 °C (824 °F) | Raumtemperatur | 200 °C (392 °F) |
| Anforderung der Reinraumklasse | 100/ 1000 | 100 | 10 | 1000 | 1000 | 1000 |
Prinzip der Verklebung
Die Glas-Glas-Versiegelung von SCHOTT Primoceler Oy erfolgt mit einem Laser bei Raumtemperatur ohne Additive.
Primoceler® Glas-Micro-Bonding
- Direkte Versiegelung ohne additive Materialien
- Kein Spalt zwischen oberem und unterem Substrat
Andere Verbindungstechniken
- Additive Materialien für die Verbindung
- Spalt zwischen oberem und unterem Substrat
- Kontrollieren des Spalts ist schwierig oder unmöglich
Wafer-Level-Prozess
Das fortschrittliche Glaswafer-Packaging-Verfahren von SCHOTT Primoceler ist sehr effizient und bietet eine hohe Replizierbarkeit, eine kleinere Bauteilgröße und mehr Bauteile pro Wafer als herkömmliche Verfahren.
Fortschrittlicher Verpackungsprozess
- Die werden auf dem Wafer verpackt
- Laser-Micro-Bonding schafft ein hermetisches Gehäuse
- Schneiden des Wafers; tausende von hermetisch versiegelten Chips stehen bereit
Herkömmliches Verpackungsverfahren
- Auf Siliziumwafern hergestellte Chips
- Tausende von Chips, die durch Schneiden des Wafers hergestellt werden
- Jeder Chip muss einzeln verpackt werden
- Laserschweißen des Deckels erzeugt ein hermetisches Gehäuse
Drahtlose Geräte und hermetische Durchführungen
Ganzglasgehäuse ermöglichen die Produktion von drahtlosen Geräten sowie von Geräten mit hermetischen Durchführungen. Auf dem Basiswafer (1) ist ein Abstandsglas (2a) oder ein abgekanteter Deckel (2b) so positioniert, dass ein Hohlraum entsteht. Das Ergebnis ist ein hermetisches Gehäuse mit kontrollierter Atmosphäre.
Drahtlos
Das Ganzglasdesign ermöglicht RF-Transparenz für drahtlose Strom- und Datenübertragung
Mit Durchführungen
Ganzglasgehäuse mit HermeS® Through-Glass Via (TGV) Wafer bieten zuverlässige elektrische Durchführungen
Verwandte Produkte
Über SCHOTT Primoceler Oy
SCHOTT Primoceler Oy, eine Tochtergesellschaft der SCHOTT AG, wurde 2010 gegründet und hat ihren Sitz in Tampere, Finnland. Seit seinem Eintritt bei SCHOTT im Jahr 2018 hat Primoceler den Geschäftsbereich Electronic Packaging mit seiner revolutionären hermetischen Versiegelungstechnologie erweitert und damit die Position von SCHOTT als einer der attraktivsten Anbieter von hermetischen Gehäuselösungen weltweit gestärkt.
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Ossi Lahtinen